印制pcb板小批量smt贴片器件物料提供要求

现在电子产品变化更新快，很多都会先小批量试产，因此很多电子设计工程师在设计完成后都需要找一家SMT贴片加工厂进行打样,中小批量pcb/smt贴片一站式制造厂家，主要为大型电子科技企业、军工企业、集团公司、学校等研发样板贴片配套加工服务。2506879591

SMT贴片加工需提供的资料要求：

BOM器件清单
资料须详细准确，如有变更应在BOM上注明

生产Gerber文件
如果您的板子是拼板的需提供拼板文件

pcb板坐标文件
需区分正反面，坐标以元件中心点为标准

样板SMT贴片打样的物料配料规则
PCB文件
如果您提供了gerber和坐标文件，此文件可不提供。

样板SMT贴片打样和中小批量的物料配料规则

A类物料： IC、模板、特殊器件等

B类物料：电解电容、钽电容、二极管、三极管、LED、晶振等

C类物料：普通电阻、电容、电感、磁珠等

插件物料：电解电容，二极管，排针，简牛座，变压器，LED灯等

为了快速、高品质的完成您的订单处理，请按以下方式

A类物料:  备料数量=下单数量*用量，可多备1个；

B类物料:  备料数量=下单数量*用量，多备3-5个；   

C类物料:  备料数量=下单数量*用量，多备20-50个；  

插件物料：备料数量=下单数量*用量，可多备1-3个；

元器件BOM标准要求：


1、BOM必要的信息：物料名称、规格型号、元件封装、单位用量、位号、备注等。
2、规格型号应描写清楚如：误差、耐压值、材质等。
3、物料用量与位号的数量应保持一致。
4、同一种物料在同一行显示，并逐一列出，不要用C1-5表示，最好C1、C2、C3、C4、C5表示。
5、BOM千万不要隐藏内容，以免出错，如有变更需要特别备注，并标出替换物料的型号。
6、不需要贴片焊接的物料，应在BOM中备注：“NC”、“不需要焊接”、“空贴”等字样。
7、针对有焊接要求的特殊元器件应在BOM中备注清楚，
8、建议SMT贴片元件与DIP插件元件分开列出。