东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

小型高边和低边开关（8通道）

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出两款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用（如工业设备的可编程逻辑控制器）中使用的感性负载的驱动。高边开关（8通道）“TPD2015FN”和低边开关（8通道）“TPD2017FN”从今日开始出货。



新产品使用东芝的模拟器件整合工艺（BiCD），实现0.4Ω（典型值）的导通电阻，比东芝现有产品低50%以上。TPD2015FN和TPD2017FN均采用SSOP30封装，其贴装面积是现有产品所用SSOP24封装的71%左右，高度是SSOP24封装的80%，同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃，高于现有产品的85℃，支持工作温度更高的应用。此外，两款新产品还内置过流保护和过热保护电路，有助于提高设计的可靠性。

        应用：
-        工业可编程逻辑控制器
-        数控机床
-        变频器／伺服器
-        IO-Link控制设备

        特性：
-        内置N沟道MOSFET（8通道）和控制电路的单芯片IC
（高边开关TPD2015FN具有内置电荷泵。）
-        采用小型SSOP30封装，贴装面积相当于SSOP24封装的71%左右
-        内置保护功能（过热、过流）
-        高工作温度：Topr（最大值）＝110℃
-        低导通电阻：RDS(ON)＝0.4Ω（典型值）@VIN＝5V，Tj＝25℃，IOUT＝0.5A

        主要规格：
（除非另有说明，@Ta＝25℃）


       器件型号  TPD2015FN  TPD2017FN
  封装  SSOP30
  绝对最大额定值  供电电压VDD（V）  -0.3至40.0  -0.3至6.0
  输入电压VIN（V）  -0.3至6.0
  VDDx－OUTx耐压VDSS（V）­­  50  –
  输出耐压VOUT（V）  –  50
  输出电流IOUT（A）  内部限制
  功率耗散PD（W）  1.8
  工作温度Topr（℃）  -40至110
  结温Tj（℃）  150
  储存温度Tstg（℃）  -55至150
  工作范围  工作供电电压VDD(opr)（V）  @Tj＝25℃  8至40  2.7至5.5
  电气特性  导通电阻RDS(ON)典型值（Ω）  @VDD＝12V（TPD2015FN）  0.4
  ／5V（TPD2017FN），
  VIN＝5V，
  IOUT＝0.5A，Tj＝25℃
  输出数量  8
  保护功能  热关断
  过流保护
  库存查询与购买  在线购买  在线购买


注：
双极CMOS-DMOS
东芝现有产品：TPD2005F和TPD2007F
SSOP30封装：9.7mm×7.6mm×1.2mm（典型值）
SSOP24封装：13.0mm×8.0mm×1.5mm（典型值）

如需了解相关新产品的更多信息，请访问以下网址：
TPD2015FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2015FN.html
TPD2017FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics/detail.TPD2017FN.html

如需了解TPD2017FN的应用信息，请访问以下网址：
TPD2017FN应用说明
https://toshiba.semicon-storage.com/info/docget.jsp?did＝143320

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TPD2015FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2015FN.html
TPD2017FN
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.TPD2017FN.html