MC9S12DP512MPVE，MC9S12DP512VPVE，MC9S12DT512CPVE 微控制器 IC 16 位 闪存 112-LQFP

星际金华，明佳达 供求 MC9S12DP512MPVE，MC9S12DP512VPVE，MC9S12DT512CPVE 微控制器 IC 16 位 闪存 112-LQFP

MC9S12DP512MPVE：

描述：
HCS12 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB（512K x 8） 闪存 112-LQFP（20x20）

规格：
核心处理器  HCS12
内核规格  16 位
速度  25MHz
连接能力  CANbus，I2C，SCI，SPI
外设  PWM，WDT
I/O 数  91
程序存储容量  512KB（512K x 8）
程序存储器类型  闪存
EEPROM 容量  4K x 8
RAM 大小  12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)  2.35V ~ 5.25V
数据转换器  A/D 16x10b
振荡器类型  内部
工作温度  -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型  表面贴装型
封装/外壳  112-LQFP
供应商器件封装  112-LQFP（20x20）

MC9S12DP512VPVE：

描述：
HCS12 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB（512K x 8） 闪存 112-LQFP（20x20）

规格：
核心处理器  HCS12
内核规格  16 位
速度  25MHz
连接能力  CANbus，I2C，SCI，SPI
外设  PWM，WDT
I/O 数  91
程序存储容量  512KB（512K x 8）
程序存储器类型  闪存
EEPROM 容量  4K x 8
RAM 大小  12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)  2.35V ~ 5.25V
数据转换器  A/D 16x10b
振荡器类型  内部
工作温度  -40°C ~ 105°C（TA）
安装类型  表面贴装型
封装/外壳  112-LQFP
供应商器件封装  112-LQFP（20x20）

MC9S12DT512CPVE：

描述：
HCS12 HCS12 微控制器 IC 16 位 25MHz 512KB（512K x 8） 闪存 112-LQFP（20x20）

规格：
核心处理器  HCS12
内核规格  16 位
速度  25MHz
连接能力  CANbus，I2C，SCI，SPI
外设  PWM，WDT
I/O 数  91
程序存储容量  512KB（512K x 8）
程序存储器类型  闪存
EEPROM 容量  4K x 8
RAM 大小  14K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)  2.35V ~ 5.25V
数据转换器  A/D 8x10b
振荡器类型  内部
工作温度  -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型  表面贴装型
封装/外壳  112-LQFP
供应商器件封装  112-LQFP（20x20）