芯片生命周期管理平台持续升级，创新流结构技术实时检测芯片“健康”

来源：新思科技

新思科技（Synopsys）近日推出了一项创新的流结构技术（Streaming fabric technology），能够将芯片数据访问和测试的时间最高缩短80%，并极大程度地降低极限功耗，从而支持日益复杂的大型设计中芯片健康监测的实时分析。作为新思科技芯片生命周期管理流程的一部分，该创新的流结构是一种独特的片上网络，由新思科技TestMAX®DFT可测性设计工具生成，可以快速地将芯片数据传输到多个设计块和多裸晶芯片系统中，显著缩短了测试和分析芯片整体健康状况以发现异常和故障的时间。

Enfabrica正在打造作为超分布式计算系统核心的尖端芯片，需要行业领先的芯片生命周期管理技术来实现我们的高质量目标。与现有方法相比，新思科技的新型流结构技术已证实可以大大缩短我们的设计测试时间。我们对测试结果十分满意，并期待在我们的芯片测试中加以应用。——Rochan Sankar 首席执行官 Enfabrica

缩短数据传输时间以降低测试成本

确保芯片的健康和正常运行需要持续访问和分析芯片或多裸晶芯片系统数据，例如工艺、电压和温度等参数。对于大型的先进工艺节点设计，工程团队通常采用分治法，将数据访问集成到每个设计模块中，然后连接到芯片级引脚。

传统网络比较死板，需要大量的规划工作。相比之下，新型流结构技术采用即插即用的方法，可以被编程以适应各模块的速度和数据接口尺寸，因此只需极少的规划工作。为了不断减少绕线，该结构采用小数据接口模块的简化分支。这些功能可确保模块级数据访问方法的物理设计友好性，尽可能地降低工作量，并大幅缩短所需访问时间，从而降低测试成本。此外，该技术简化了分支连接，可大幅减少设计的物理影响，使工程团队能够使用新思科技数字设计系列产品快速部署该新型流架构。

精准的功耗估算提高数据可靠性

应用于现场的芯片或多裸晶芯片系统的数据（包括测试向量），不应导致芯片产生过多的功耗，否则可能会损坏零件或使结果失效。相比以前的方法，新思科技TestMAX ATPG测试向量生成解决方案采用全新功耗估算技术，可通过新思科技PrimePower RTL-to-signoff功耗分析技术的结果，更精确地确定在数据应用期间的功耗，从而缓解功耗下降，避免产生不正确的芯片数据结果和损坏。

提供高效、高性价比的芯片数据访问是设备在全生命周期内实现可靠运行的一项基本要求，并且对于任务关键型应用能够保持长期正常运行时间至关重要。新型流结构技术和更精确的测试向量功耗估算功能，将进一步增强我们的芯片生命周期管理系列产品，确保客户在实现设计和进度目标的同时能够实现这些目标。——Amit Sanghani 硬件分析和测试团队高级副总裁新思科技