【PCB设计】多层板的焊盘到底应该怎么设计?

2022年09月16日 15:59
最近,又有下了PCB多层板的朋友来问:首先,我们说说焊盘。通常情况下,我们看到的PCB焊盘,多为两种形状:方形、圆形。设计图:https://file.elecfans.com/web2/M00/69/FE/poYBAGMkIAGAR_PEAAAlVxXiho0380.jpg仿真图:https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGARlcoAAAmx3Ug3PU732.jpg(注: 方形多用于贴片,圆形多用于插件 )为什么呢?因为焊盘的设计,通常是为了便于元器件的焊接。所以,只要有经验的layout工程师,都不会仅凭个人的主观意愿对焊盘进行设计,而是会根据所要安装或插接的元器件,来进行设计。所以,为了便于后续SMT/DIP的生产,PCB的焊盘大多会为了迎合元器件的设计,而设计成方形或圆形(注:也可设计成其他形状,但这类情况,此处暂不作讨论)。下面,请看焊盘的两种基本设计【盖PAD设计】设计图:https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAGQLqAAACr-lak0Y113.jpg仿真图:https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAfvnCAAABzH8xk9Y023.jpg【露PAD设计】设计图:https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAOXGLAAAIEhp6eww060.jpg仿真图:https://file.elecfans.com/web2/M00/69/FE/poYBAGMkIAGADmZOAAAHOY76-jw682.jpg从以上图中可以看出:盖PAD设计的阻焊开窗=有效焊盘大小,露PAD设计的阻焊开窗>有效焊盘大小。可能平面图不够直观,大家请再看相应的截面图:【盖PAD设计】https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAQOCKAAA0_TRepzE663.jpg【露PAD设计】https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAKAcoDpAABDzGXZ5YY799.jpg>如此,就较为直观了,那么,想必大家已可以得出如下结论:同样的阻焊开窗大小,选择盖PAD设计,可以使有效焊盘的大小达到最大值。同样的焊盘大小,选择露PAD设计,可以使有效焊盘的大小达到最大值。可能表述有些绕,那么,请看如下建议:当Layout的布线空间充足时(即线宽线距要求不高),选用盖PAD设计,不足时,选用露PAD设计,从而使焊接时的焊盘,尽量大,进而使后续的PCBA生产更为顺畅。——当然,讲到这里,只是些基础知识,尚不足以解决一些朋友们的疑问,请持续追踪,待建完1~4楼后,再给朋友们建需要的5楼~~华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务,专注于 PCB 研发、制造,自有环保资质,为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年,华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园,形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局,全面实现了产业互联网战略布局。其中,深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月,九江量产厂一期产能 10 万平方米/月,是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。