【PCB设计】多层板的焊盘到底应该怎么设计？

最近，又有下了PCB多层板的朋友来问：首先，我们说说焊盘。通常情况下，我们看到的PCB焊盘，多为两种形状：方形、圆形。设计图：https://file.elecfans.com/web2/M00/69/FE/poYBAGMkIAGAR_PEAAAlVxXiho0380.jpg仿真图：https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGARlcoAAAmx3Ug3PU732.jpg（注： 方形多用于贴片，圆形多用于插件 ）为什么呢？因为焊盘的设计，通常是为了便于元器件的焊接。所以，只要有经验的layout工程师，都不会仅凭个人的主观意愿对焊盘进行设计，而是会根据所要安装或插接的元器件，来进行设计。所以，为了便于后续SMT/DIP的生产，PCB的焊盘大多会为了迎合元器件的设计，而设计成方形或圆形（注：也可设计成其他形状，但这类情况，此处暂不作讨论）。下面，请看焊盘的两种基本设计【盖PAD设计】设计图：https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAGQLqAAACr-lak0Y113.jpg仿真图：https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAfvnCAAABzH8xk9Y023.jpg【露PAD设计】设计图：https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAOXGLAAAIEhp6eww060.jpg仿真图：https://file.elecfans.com/web2/M00/69/FE/poYBAGMkIAGADmZOAAAHOY76-jw682.jpg从以上图中可以看出：盖PAD设计的阻焊开窗＝有效焊盘大小，露PAD设计的阻焊开窗＞有效焊盘大小。可能平面图不够直观，大家请再看相应的截面图：【盖PAD设计】https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAGAQOCKAAA0_TRepzE663.jpg【露PAD设计】https://file.elecfans.com/web2/M00/6A/96/pYYBAGMkIAKAcoDpAABDzGXZ5YY799.jpg>如此，就较为直观了，那么，想必大家已可以得出如下结论：同样的阻焊开窗大小，选择盖PAD设计，可以使有效焊盘的大小达到最大值。同样的焊盘大小，选择露PAD设计，可以使有效焊盘的大小达到最大值。可能表述有些绕，那么，请看如下建议：当Layout的布线空间充足时（即线宽线距要求不高），选用盖PAD设计，不足时，选用露PAD设计，从而使焊接时的焊盘，尽量大，进而使后续的PCBA生产更为顺畅。——当然，讲到这里，只是些基础知识，尚不足以解决一些朋友们的疑问，请持续追踪，待建完1~4楼后，再给朋友们建需要的5楼~~华秋电子致力于为广大客户提供高可靠多层板制造服务，专注于 PCB 研发、制造，自有环保资质，为客户提供高可靠性、短交期的打板体验。2018 年，华秋斥资数亿元投资建设九江 205 亩 PCB 产业园，形成深圳快板厂、九江量产厂的分工协作格局，全面实现了产业互联网战略布局。其中，深圳 PCB 快板厂产能达 2 万平方米/月，九江量产厂一期产能 10 万平方米/月，是全球 30 万+客户首选的 PCB 智造平台。