LCMXO3LF-4300C-5BG324C FPGA(PDF)

特征
超低密度（640 到 22K 逻辑单元）
创新封装
-Wirebond、Flipchip 和 Wafer Level Chip Scale 封装技术在正确的间距中实现高 I/O 数量，以最小化封装尺寸
高速 SERDES
- 支持 3.125Gbps 收发器，让高带宽串行真正经济实惠
内置接口
-MIPI、PCIe 和 GbE IP 内核简化了接口和桥接
高性能，最低功耗
-150MHz 结构速度，同时消耗 uW 静态和 mW 有功功率
详细介绍
MachXO3 FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可编程平台，旨在扩展系统功能并使用并行和串行 I/O 桥接新兴的连接接口。 MachX03 简化了新兴连接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的实施，例如通过将先进的小尺寸封装与片上资源相匹配。
这些超低密度的 MachXO3 FPGA 提供了一个单一的可编程桥，允许使用最新的组件和接口标准构建差异化系统。 MachXO3 系列采用先进的封装技术解决方案，无需接合线，在小尺寸内实现最低成本和更高的 I/O 密度，可用于消费、通信、计算、存储、工业和汽车等细分市场。
LCMXO3LF-4300C-5BG324C FPGA现场可编程门阵列规格参数
LAB/CLB 数：540
逻辑元件 / 单元数：4320
总 RAM 位数：94208
I/O 数：279
电压 - 供电：2.375V ~ 3.465V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装 / 外壳：324-LFBGA
供应商器件封装：324-CABGA（15x15）
基本产品编号：LCMXO3
应用
消费类电子产品
计算和存储
无线通讯
工业控制系统
汽车系统
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深圳市明佳达电子有限公司/深圳市星际金华实业有限公司
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