STM32F407VGT6TR，ADG5412FBRUZ-RL7，EP4CGX30BF14C8N 芯片参数

STM32F407VGT6TR：ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32 位单核 168MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

参数：
核心处理器   ARM® Cortex®-M4
内核规格   32 位单核
速度   168MHz
连接能力   CANbus，DCMI，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，SPI，ART/USART，USB OTG
外设   欠压检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT
I/O 数   82
程序存储容量   1MB（1M x 8）
程序存储器类型   闪存
RAM 大小   192K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)   1.8V ~ 3.6V
数据转换器   A/D 16x12b；D/A 2x12b
振荡器类型   内部
工作温度   -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型   表面贴装型
封装/外壳   100-LQFP
供应商器件封装   100-LQFP（14x14）

ADG5412FBRUZ-RL7：4 电路 IC 开关 1：1 11.5 欧姆 16-TSSOP

规格：
开关电路   SPST - 常开
多路复用器/解复用器电路   1：1
电路数   4
导通电阻（最大值）   11.5 欧姆
通道至通道匹配    50 毫欧
电压 - 电源，单 (V+)   8V ~ 44V
电压 - 供电，双 (V±)   ±5V ~ 22V
开关时间 (Ton, Toff)（最大值）   500ns，515ns
-3db 带宽    270MHz
电荷注入   -640pC
沟道电容 (CS(off)，CD(off))   12pF，11pF
电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）   500pA
串扰   -90dB @ 1MHz
工作温度   -40°C ~ 125°C（TA）
安装类型   表面贴装型
封装/外壳   16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装   16-TSSOP

特征：
高达 −55 V 和 +55 V 的过压保护
高达 −55 V 和 +55 V 的断电保护
源极引脚上的过压检测
低导通电阻：10Ω
0.5 Ω 的导通电阻平坦度
5.5 kV 人体模型 (HBM) ESD 等级
任何情况下的闩锁免疫
不存在数字输入的已知状态
VSS 至 VDD 模拟信号范围
±5 V 至 ±22 V 双电源操作
8 V 至 44 V 单电源供电
在 ±15 V、±20 V、+12 V 和 +36 V 下完全指定

应用：
模拟输入/输出模块
过程控制/分布式控制系统
数据采集
仪器仪表
航空电子设备
自动测试设备
通讯系统
继电器更换

EP4CGX30BF14C8N：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）        
169-LBGA

参数：
LAB/CLB 数   1840
逻辑元件/单元数   29440
总 RAM 位数   1105920
I/O 数   72
电压 - 供电   1.16V ~ 1.24V
安装类型   表面贴装型
工作温度   0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳   169-LBGA
供应商器件封装   169-FBGA（14x14）

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