实现PCB线路板高精密化的具体要求

2021年12月09日 16:47
PCB高精密化并不是简单的事情,它对企业的设备与操作人员的经验提出了更高标准的同时,还是生产技术中不可规避的重要难题。今天我们就来聊聊,PCB线路板的高精密化我们需要具备哪些条件?
线路板高精密度化是指采用细密线宽/间距、微小孔、狭窄环宽(或无环宽)和埋、盲孔等技术达到高密度化。而高精度是指“细、小、窄、薄”的结果必然带来精度高的要求,以线宽为例:0.20mm线宽,按规定生产出0.16~0.24mm为合格,其误差为(0.20土0.04)mm;而0.10mm的线宽,同理其误差为(0.1±0.02)mm,显然后者精度提高1倍,依此类推是不难理解的,因此高精度要求不再单独论述。但却是生产技术中一个突出的难题。细密导线技术
今后的高细密线宽/间距将由0.20mm-0.13mm-0.08mm—0.005mm,才能满足SMT和多芯片封装(Mulitichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。
①基材  采用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精细表面处理技术。
②工艺  采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。
③电沉积光致抗蚀膜  采用电沉积光致抗蚀膜(Electro-deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5~30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。
④平行光曝光技术  采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸精确和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。
⑤自动光学检测技术  采用自动光学检测技术。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。

以上是实现PCB线路板高精密化的具体要求,这些条件与技术,深圳捷多邦经验丰富的技术人员早就掌握了,因而面对客户对线路板的高要求,我们也能为客户交上一份满意的答卷。
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