PCBA加工焊点失效的主要原因

随着电子产品小型化和精密化的发展，贴片加工厂采用的PCBA加工和组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小，而它们所承载的机械、电气和热力学负载越来越重，对稳定性的要求也日益提高。然而，在实际加工过程中也会遇到PCBA焊点失效的问题。有必要分析并找出原因，以避免再次发生焊点故障。今天就跟着小编一起来看看吧！PCBA加工焊点失效的主要原因：
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。2、PCB焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
PCBA焊点的稳定性增加方法：
对于PCBA焊点的稳定性实验工作，包括稳定性实验及分析，其目的一方面是评价、鉴定PCBA集成电路器件的稳定性水平，为整机稳定性设计提供参数。
另一方面，在PCBA加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高PCBA加工成品率。PCBA焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。
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