紫光重组入围方智路建广联合体14.6亿美元又拿下日月光四封测工厂

12月1日晚间,全球最大半导体封测企业、台湾地区日月光控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.,台湾证券交易所代码:3711,纽交所代码:ASX)发布公告,宣布与市场化投资机构北京智路资本达成收购协议,将日月光封测控股(GAPT Holding Limited)直接或间接持有的日月光封测(香港)和大陆四座封测工厂100%权益出售给智路资本及其子公司,估值为现金14.6亿美元。

此次日月光控股出售的资产,是2002年来通过收购和合资设立、以满足合作伙伴对高低端封测的不同需求。如今拱手相让,出让部分产能,以优化中国大陆地区的资源配置和战略、加强中国台湾地区先进技术发展和前沿能力,以更好服务全球客户。而这对于智路资本和其智路建广联合体而言,意味着在半导体封测全产业链领域的布局进一步丰满,并增强了竞争力,做了之前紫光集团想做而没做完的事情。而智路资本将分两笔支付交易对价,在交割日支付10.8亿美元现金,加上收购资产截至交割日的总现金余额、减去未清负债余额;交割六个月后第一个工作日支付3800万美元。I.全球封测巨头日月光出让大陆四座封测工厂此次智路资本收购的全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座封测工厂,是之前在大陆通过收购和合资设立,其产品应用领域在模拟、数模混合、功率器件、RF等均有布局,服务于消费、工业和通信类客户。早年台湾地区的半导体企业尚未获得赴大陆直接投资的许可。2005年,大陆集成电路销售占全球21%,此后一直是全球最大市场。为开拓大陆市场,2007年,日月光半导体出手收购了威盛董事长王雪红以个人名义设立的封测厂上海威宇科技,当时威宇科技拥有中芯及华虹NEC的封测委外代工订单,并是全球芯片大厂博通、德州仪器及大陆海尔设计等主要封测的代工厂。后来,威宇科技成为日月光封装上海工厂的组成部分。

日月光控股旗下的上海封测工厂,全名日月光封装测试(上海)有限公司,是由注册在开曼群岛的GLOBAL ADVANCED PACKAGING TECHNOLOGY LTD(GAPT)2011年全资设立的子公司,对外投资了全资子公司上海月芯半导体科技有限公司、全资子公司无锡通芝微电子有限公司、还持有日月光投资(昆山)有限公司11.764%股权,而日月光投资(昆山)有限公司对外投资设立日月光半导体(昆山)有限公司,占股49.3056%。因此,上海封测工厂实际上持有上海、无锡和昆山工厂的产能和权益。此次日月光投资控股出让给智路资本的昆山工厂,即是日月光半导体(昆山)有限公司。苏州日月新半导体有限公司前身为飞利浦半导体,后来由日月光集团与荷兰恩智浦半导体于2007年合资成立,成为日月光集团布局大陆半导体封装测试产业中最重要的工厂。恩智浦的前身为飞利浦半导体事业部。日月光半导体(威海)有限公司前身是威海爱一和一电子有限公司, 2008年日月光半导体以700万美元(当时合约5100万人民币)从两家韩国企业手中收购其100%股权。威海爱一和一电子有限公司主要定位于电晶管、二极管等较低端产品的封测服务,因此当时此宗收购,是对于定位于全球封测市场的中高端服务的日月光集团的产能的补充,时任日月光半导体首席财务总长兼发言人董宏思表示,公司以并购方式进入,主要是“应客户要求”。日月光收购、合资等方式,在大陆完成了半导体封层高低端市场的完整布局,并通过向低端业务进军,快速扩大了在大陆的生产规模。因此,智路资本此次一篮子收购四座封测工厂,接手了日月光投资控股在大陆的部分高低端封测业务。II.智路资本夯实半导体完整封测产业链此次收购,进一步夯实了智路资本先进封测业务板块。据Yole数据,全球封测市场规模2020年594亿美元,同比增长5.3%,其中第三方封测市场规模占了一半。而据中国半导体协会数据,2020年国内封测市场规模2510亿元,同比增长6.8%,2016-2020年CAGR约12.5%。同时,随着后摩尔时代到来,先进封装因能同时提高产品功能和降低成本已成为提升芯片性能的关键环节,在5G、物联网、人工智能等高集成需求下,先进封装市场增速高于传统封装。

据Yole数据及预计,全球先进封装市场规模2024年预计440亿美元,2018-2024年CAGR预计8%,而在同一时期,传统封装市场规模CAGR预计仅2%。而智路建广联合体,自2015年成立以来,不断通过投资和并购合作,进军集成电路领域,建立起从半导体研发设计、制造到封测的集成电路核心产业链,并拓展上游材料、下游应用的集成电路全产业链企业集群和产能。在集成电路设计领域,智路建广联合体投资了瓴盛科技、思比科和安谱隆半导体;在制造与IDM领域,智路资本建广资产联合体与恩智浦合资设立瑞能半导体,收购恩智浦的标准产品业务成立安世半导体;在封测领域,收购了全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司(UTAC),收购PTI新加坡Bumping资产,此次收购全球封测老大日月光投资控股大陆四座工厂;在 材料领域,与全球第一的半导体封装设备商和全球第三的封装材料商ASM太平洋科技集团(ASMPT)合资成立先进封装材料项目(AAMI)落地中国;在传感器领域,智路资本与AMS(艾迈斯半导体)合资在荷兰设立睿感传感器有限公司(ScioSense),专注于MEMS传感器产品独立运营;整体收购西门子旗下高端压力传感器企业Huba Control(瑞士富巴);在 ODM领域,智路建广联合体还投资了最大的手机ODM厂商华勤和闻泰科技。其中,封测板块是智路建广联合体着力布局集成电路全产业链的一个子产业链,而此次智路资本收购日月光投资控股大陆四座工厂,是在封测领域的进一步合作扩张和产业链的充实。此前,11月2日,智路建广联合体携中关村融信金融信息产业联盟旗下集成电路企业合作,成立广大融智产业集团,计划总投资300亿元,布局集成电路封测、晶圆制造和设计领域。

智路建广联合体能收获此项合作,在于早先在半导体封测和制造领域的布局积累了相应的技术和产能。2020年9月,智路资本收购了全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封测企业新加披联合科技公司(UTAC),将其全球领先的车规级、晶圆级疯传技术引入中国,建设了全球一流的封测基地及研发中心,推动本土集成电路封测产业的升级发展。2020年底,智路资本又完成了PTI新加坡Bumping资产的收购,Bumping即凸块倒装焊接,是先进封装技术和工艺的一种。2020年,智路资本还与全球第一的半导体封装设备商和全球第三的封装材料商ASM太平洋科技集团(ASMPT)合资成立先进封装材料项目(AAMI)落地中国。此次收购日月光投资控股大陆四座工厂,将有利于智路建广联合体进一步做大做强封测产业链,构建起从封测材料、封测设备、封测工艺流程和高低端应用的立体产能。III.增加竞标紫光集团筹码日月光为何出售此四座工厂呢?在当前全球市场环境下,日月光控股披露,是出于市场调整策略和优化全球客户服务:一边优化大陆市场的资源配置;一边加强台湾地区的科技创新力。自2003年,日月光控股的前身日月光半导体就成为全球封测领域一哥。2016年,日月光半导体收购全球封测老三矽品精密后,占全球半导体封测市场份额从22%提升到近32%,进一步巩固老大地位。而其时,紫光集团也在高频投资和收购,完善半导体产业链布局,想拓展封测板块。在此情境下,为继续开拓大陆市场,矽品精密和日月光集团采取了与紫光集团市场结盟的策略。

2017年11月25日,矽品精密苏州公司将30%股权以10.26亿元价格出售给紫光集团。2018年8月10日,日月光投资控股将旗下苏州日月新半导体将其30%股权以出售给紫光集团,交易金额为9533.47万美元(合约人民币6亿多)。此后,日月光半导体和矽品精密(SPIL)成为新成立的日月光投资控股集团的两家全资子公司,整体注入上市公司,上市公司由日月光半导体更名日月光投资控股(美国、台湾地区两地)。后来因为紫光集团内部调整原因,2019年,由日月光半导体以高于出让价200美元的价格收回了紫光集团持有的苏州工厂股权。如今,紫光集团因为债务问题进入破产重整,智路资本建广资产联合体成为最后的两家竞标者,另外一家是阿里巴巴为首的联合体。此前,经过两轮厮杀,紫光集团破产重整引入战略投资者已经接近尾声。进入最后一轮的阿里巴巴集团和浙江国资联合体与智路资本和建广资产联合体,各有特色,难分伯仲,都想通过重组紫光集团的机会,做大做强自己的半导体产业链。智路建广联合体近期连续完成全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商ePAK的收购和全球最大的半导体封测企业日月光大陆四座工厂收购的两个重磅项目,可以说是完成了之前紫光集团想干而无力完成的半导体封测板块布局。这无疑会对智路建广联合体如果成功竞标紫光集团重组项目后整合增效的产业链资源和能力。

日月光投资控股出让这四座工厂后,在大陆依然拥有半导体上市公司环旭电子和多座工厂,特别在高端封测领域,留有一席之地。2019年来,日月光投资控股还通过环旭电子联合美国高通与巴西合作方合资,共同拓展巴西市场,进军拉美先进封测SiP业务;昨日,环旭电子广东惠州工厂迎来量产。同时,日月光控股将在台湾地区加强研发。因此,此举一个客观结果是,日月光集团优化了全球市场策略。不过,对于日益庞大的智路资本和建广资产联合体而言,经年投资收购已经建立了全产业链企业集群,如何建立高效的产融一体管控与整合运营能力,是其产业效能释放的关键,也是对其团队的考验。(注:日月光集团是日月光控股、日月光半导体的集团母公司,日月光半导体是2018年前日月光集团旗下的半导体上市公司名称,2018年收购矽品精密后更名为日月光控股公司)