SMT制造中影响PCB设计的元素有哪些?

2021年11月09日 14:12
电子元器件的小型化与SMT技术和设备在电子产品中的应用都标志着现代科学技术的高速发展。SMT制造设备具有全自动化、高精度、高速度的特点。随着自动化程度的提高,对PCB设计提出了更高的要求。PCB设计必须满足SMT设备的要求,否则会影响生产效率和质量,甚至可能无法完成计算机自动SMT。今天,小编请来了捷多邦专业的技术人员为您介绍影响SMT制造的PCB设计元素,大家一起来看看吧!


影响SMT制造的PCB设计元素


PCB设计是SMT技术中的关键环节,SMT技术是决定SMT制造质量的重要因素。本文将从SMT设备制造的角度分析影响其质量的PCB设计元素。SMT制造设备对PCB的设计要求主要包括:PCB图案,尺寸,定位孔,夹紧边缘,MARK,面板走线等。


PCB图案


在SMT自动生产线中,PCB生产从装载机开始,经过印刷、芯片安装和焊接完成。最后,卸货机将生成成品板。在此过程中,PCB在设备路径上传输,这要求PCB图案应与设备之间的路径传输一致。


对于图3中的PCB设计,路径夹紧边缘不是一条直线,因此PCB的位置和设备中的传输将受到影响。可以补充图3中的开放空间,使其夹紧边缘成为图4所示的直线。另一种方法是在PCB上添加裂纹边缘,如图5所示。
PCB尺寸


PCB设计尺寸必须符合贴片机的最大和最小尺寸要求。到目前为止,大多数设备的尺寸在50mmx50mm至330mmx250mm(或410mmx360mm)范围内。


如果PCB的厚度太薄,则其设计尺寸不应太大。否则,回流温度会引起PCB变形。理想的长宽比是3:2或4:3。


如果PCB尺寸小于设备的最小尺寸要求,则应进行拼板。面板的数量取决于PCB的尺寸和厚度。


PCB定位孔


SMT定位方法分为两种类型:定位孔以及边缘位置和边缘位置。但是,最常用的定位方法是Mark点对位。


PCB压边


由于PCB是在器件的路径上传输的,因此不得将组件沿夹持边缘的方向放置,否则组件将被器件挤压,从而影响芯片的安装。


标记


PCB标记是所有全自动设备标识和位置的标识点,用于修改PCB制造错误。


一个。形状:正方形、三角形、实心圆、空心圆、椭圆、菱形、十字形,等。其中首选是实心圆。


1、尺寸:尺寸必须在0.5mm至3mm的范围内。直径为1mm的实心圆是首选。
2、表面:其表面与PCB焊盘的焊接平面相同,焊接平面均匀,既不厚也不薄,反射效果极佳。
应在Mark点和其他焊盘周围布置一个禁布区域,该区域中不能包含丝网印刷和阻焊层。
丝印字符和丝印线的MARK周围排列,这会影响设备对MARK点的识别,并会因MARK识别而导致频繁报警,严重影响制造效率。


拼板法


组合具有相同或不同形状的多个小型PCB以形成面板的目的是提高制造效率。对于一些PCB双面板,可以将顶部和底部设计为一个面板,这样就可以制作模板,从而降低成本。这种方法也有助于减少顶部和底部的移动时间,从而提高制造效率和设备利用率。
拼板的连接方法包括冲压孔和V型槽,如图10所示。
V型槽连接方法的一项要求是使板的其余部分(未切割)保持等于板厚度的四分之一到三分之一。如果将过多的电路板切掉,则切槽可能会因回流焊的高温而破裂,从而导致PCB掉落,而PCB会在回流焊炉中燃烧。


PCB设计技术具有复杂、高效、严苛的特点,这门技术必须同时考虑器件要求和器件布局、焊盘设计和电路设计。优秀的PCB设计是保证产品质量的重要因素。本文从SMT制造的角度提出了PCB设计中应考虑的一些问题。只要对这些问题给予足够的重视,就可以实现SMT器件的全自动SMT制造。


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