凌华科技助力半导体设备商 提出良率解决方案

封测制程、智慧干式泵浦监控、AI 设备和劳工安全监控
提高半导体制造的生产效率、品质和安全性




凌华科技发布针对半导体产业之智慧工厂解决方案，此方案克服前后端制程所面临的挑战，其中包括采用高精准的机器自动化、资料撷取和 AI 视觉分析等技术，以提升生产力并加强设备、机器和工作场所安全性。

半导体产业蓬勃发展，对于更多样化的晶片需求随之提高。尤其近来全球晶片短缺，对于半导体产能与良率提升的需求日益升高。凌华科技提供全面性半导体解决方案，协助制造商克服挑战并改进效能，以同时提升品质和产能。现已被产业界前几大设备商客户导入其解决方案。

半导体产业的 3 大关键挑战

•        高精度、高效率制造 – 晶片越做越小，晶圆上的裸晶数量却大幅增加。半导体封测制程在精准度、速度以及与其他子系统的整合方面的复杂度与难度随之提高。
•        预防性维护 –为减少非预期停机时间，半导体制造业者必须即时了解干式泵浦等关键设备的运作状况，以预先计划维护，以免造成生产停机和生产损失。
•        标准作业程序合规性 – 所有工作人员都必须在制造环境中遵循正确程序。遵循 SOP 可随时保障其安全并确保工厂中无生产损失。

凌华科技的半导体解决方案克服挑战

凌华科技推出半导体解决方案，协助设备业者达到制程的安全性、品质和效率，包括：
•        半导体封测 – 凌华科技整合以PC-based的运动控制和机器视觉，让终端使用者轻松实现快速回馈反应，在速度与准确度之间取得最佳平衡，提供高达 20% 的效能提升。
•        智慧干式泵浦监控 – 随著工业 4.0 到来，振动分析演算法可轻松预测潜在问题并采取预防措施。凌华科技的智慧泵浦监控解决方案实现预防设备维护或更换，大幅提升效率。
•        AI 设备和劳工安全 – 凌华科技的 AI 视觉解决方案协助客户不必更换现有硬件即可分析现场活动，只要透过智慧相机 NEON 搭配简易使用的EVA 边缘视觉分析软体，即可以AI 影像代替现场管理巡检人员，更有效率地确保厂房内的作业和环境，以免人为错误或疏失造成危险或损失。

“凌华科技不断突破半导体产业的制造极限。我们看到合作伙伴所面临的挑战，也成功与之携手，开发解决方案。一路以来以客户为中心，使得凌华成为亚太地区半导体大厂的首选设备合作伙伴。现在，我们计划将我们的专业与最优化的方案延伸至全球半导体市场，协助客户面对这一波半导体热潮。” —— 凌华科技 IoT 解决方案与技术事业处总监阮北山