瑞萨电子推出32位RX671 MCU，实现高性能和高能效，可支持非接触式HMI功能

具备大容量内存和超紧凑封装的单芯片解决方案，满足广泛的需求

瑞萨电子集团推出32位微控制器（MCU）RX671，为广受欢迎的RX产品家族增添一款全新高性能、多功能，且具备触摸感应和语音识别等非接触式操作方式的单芯片解决方案。作为瑞萨广受欢迎的主流RX600系列的一部分，RX671 MCU基于RXv3 CPU核构建，运行速度为120MHz，集成闪存支持60MHz的快速读取访问，实现卓越实时性能，CoreMark评分达707；电源效率为48.8 CoreMark/mA，在同类产品中名列前茅。



RX671 MCU提供多种封装形式，引脚数从48至145不等，拥有高达2MB闪存和384KB SRAM，非常适合需要先进功能、高能效和紧凑尺寸的各类应用，如暖通空调（HVAC）、智能仪表和智能家电等。对于尺寸受限且需要先进功能的设备，RX671可提供2MB闪存、4.5mm × 4.5mm超小尺寸的64引脚TFBGA封装。

新冠疫情催生了对健康与安全的新要求，也改变了人们同设备和环境的互动方式，尤其对较为卫生的非接触式用户界面提出了更高需求。全新RX671 MCU面向非接触式应用进行优化，集成具有高灵敏度和出色噪声容限的电容式触摸传感单元，可实现非接触式接近开关。此外，串行音频接口可用以连接支持远距离语音识别的数字麦克风。这些功能与瑞萨RX生态系统合作伙伴的语音识别中间件结合使用，使开发者能够在短时间内利用语音识别创建卓越的非接触式应用。

瑞萨电子物联网平台事业部副总裁伊藤荣表示：“我很高兴地宣布推出RX671，这款采用RXv3 CPU核的产品既带来全新功能，又可与目前RX产品家族中备受欢迎的RX651兼容。该新产结合了实时性能、电源效率、HMI功能、安全功能以及多种封装选项，相信能够充分满足广大客户的需求。”

RX671集成瑞萨Trusted Secure IP（TSIP）作为其内置硬件安全引擎的一部分；该引擎包含一个支持AES、RSA、ECC和SHA的加密引擎，以及一个真随机数发生器（TRNG）和加密密钥管理机制。这些功能与片内双区闪存及保护机制相结合，为用户带来安全固件更新和安全启动等功能。

瑞萨还推出基于该新MCU产品群的两款全新评估板。RX671目标板使评估RX671变得更加轻松，且无需外接调试器；RX671开发套件Renesas Starter Kit+支持对MCU主要功能的详细评估。两款板卡均配备有可以连接Wi-Fi Pmod扩展板（RTK00WFMX0B00000BE）的连接器，便于利用无线网络连接进行评估。面向RX671的Renesas Starter Kit+和Wi-Fi Pmod扩展板组合已通过FreeRTOS认证，允许用户从GitHub获取经验证的示例程序，并与AWS连接，即刻启动RX671的开发。



瑞萨将RX671 MCU与其配套的电源器件相组合，推出完整的非接触式按键解决方案，可在各类设备上用于实现更符合卫生要求的接近传感开关，以防止病毒或污垢粘附在用户手指上。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”之一——“成功产品组合”由互补的模拟+电源+嵌入式处理产品构成，作为经验证的完整解决方案，旨在帮助客户加速设计进程并缩短产品上市时间。基于可无缝协作的多款产品，瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的超过250款“成功产品组合”。更多信息，请访问：renesas.com/win。

供货信息
RX671产品群现已推出64、100和144引脚LFQFP封装型号；48引脚HWQFN、64引脚TFBGA、100引脚TFLGA，和145引脚TFLGA封装产品计划于2022年第一季度开始量产。具备2MB闪存的64引脚LFQFP封装版本，10,000片批量参考单价为4.94美元/片（不含税，参考价格和供货情况如有变化恕不另行通知）。

更多信息，请访问：www.renesas.com/rx671