英特尔推出5G网络基础设施新产品

随着电信行业向5G过渡，下一轮网络转型到2023年将催生250亿美元的芯片市场。为了抓住5G、边缘扩建和无处不在的人工智能所带来的巨大机遇，英特尔宣布为网络基础设施推出新的硬件、软件及解决方案，包括：英特尔软件参考架构FlexRAN的增强功能；英特尔虚拟无线接入网（vRAN）专用加速器；针对网络优化的下一代英特尔至强可扩展处理器和D系列处理器（代号“Ice Lake”）；以及升级的英特尔精选NFVI解决方案。

在过去的十年里，英特尔一直与通信行业一起，将网络转型为软件定义的、灵活和可扩展的基础设施。5G，因其需要在多个网络位置同时提供网络服务和新的基于人工智能的边缘服务，将进一步助推下一轮的网络转型。这股浪潮正在推动向云原生技术和虚拟化的快速过渡，预计今年将有50%的核心网络部署向虚拟化网络转型，此外虚拟化还将拓展到无线接入网（RAN）。实施云架构带来了与改变数据中心相同的服务器经济性，并将通过更快速地修复、更新和保护网络增强安全性。Intel的全栈功能丰富的芯片、软件和工具，以及支持客户改造网络的经验，使其能够更快地跨核心网、接入网和边缘进行部署。

扩展的产品组合包括：
•        FlexRAN：英特尔的软件参考架构增加至近100个被授权人，并添加了强化功能，包括：为更高的带宽优化大规模多输入多输出（MIMO）中频段管线以及支持超可靠低时延通信（URLLC）。被授权人之一，Amdocs，近日宣布，其SmartRAN分析解决方案将集成FlexRAN。
•        英特尔 vRAN专用加速器ACC100：一个用于vRAN部署的低功耗、低成本加速解决方案。该解决方案基于英特尔eASIC技术，目前正面向客户抽样。该解决方案能够卸载、加速计算密集型前向纠错程序。这在英特尔至强处理器内部释放了更多可用于通道容量以及基于边缘的服务和应用的处理能力。为了把该产品推向市场，英特尔与包括Telefonica、Altiostar、ASTRI、Baicells、Comba、H3C、HPE、Mavenir、Radisys、Ruijie、Silicom、Supermicro、ZT Systems在内的领先的服务提供商及诸多合作伙伴展开了合作。
•        面向网络基础设施的下一代英特尔至强处理器：通过这些处理器，客户可以跨整个网络，使用一个通用架构来满足各种工作负载和性能要求。
-        网络优化的第三代英特尔至强可扩展处理器（代号“Ice Lake-SP”），为包括无线核心网、无线接入网和网络边缘工作负载以及安全设备在内的，需要更高每瓦性能的基础设施用例而设计。第三代至强可扩展处理器将在今年年底向客户出货。
-        下一代英特尔至强D处理器（代号“Ice Lake-SP”），为设备外形受限的边缘环境而设计，将提供更高的集成度，例如内置网络IP。英特尔预计将在2021年中期开始向客户出货这些处理器。
•        增强的英特尔精选网络解决方案：为了提升高性能网络负载的应用效率和网络性能，面向NFVI Red Hat、NFVI Ubuntu和NFVI Forwarding Platform的英特尔精选解决方案已经升级以支持新的英特尔以太网800系列网络适配器（代号“Columbiaville”），后者将提供更高的性能和动态设备个性化（DDP）以最大化平台工作表现。这些升级后的解决方案即将问世。