采用LFCSP和法兰封装的RF放大器的热管理计算
2019年12月25日 10:42 发布者：eechina
Thermal Management Calculations for RF Amplifiers in LFCSP and Flange Packages作者：Eamon Nash ADI公司
简介
射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。
本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。
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