电子设计创新大会（EDI CON CHINA）让您与射频、微波和高速设计领域的领先专家面对面

将于2019年4月1日至3日在北京国家会议中心（CNCC）举办的电子设计创新大会（EDI CON CHINA）包含全体会议主旨演讲、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛，涵盖的专题包括：5G/先进通信、电源完整性、仿真与建模、测试与测量、毫米波、放大器设计、低功耗/物联网、前端设计、射频/微波设计和信号完整性。会议还包括是德科技教育论坛的一系列讲座。

凭参会代表证可以参加任何技术报告会、专家论坛和赞助商研习会，以及到展厅参观行业领先参展商的最新创新成果。还可借此机会向行业领袖和学术带头人提问。

与会者每天都可在展会现场与其他工程师建立联系、与参展商会面、在Frequency Matters Theatre听应用讲座、参与抽奖、享用茶点。

所有会议都将使用中文或者从英文同声传译为中文。

EDI CON 电子创新大会网站：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/

会议议程：
http://www.mwjournalchina.com/edicon/techprogram.asp

立刻使用VIP码“EDIC19EEC ”注册可免费参会：
https://bj.infosalons.com.cn/reg/EDI19/conferencecn/start.aspx