PCI-E加DP 详解Thunderbolt接口技术

Intel今天向外界公布了全新的超高速外设接口技术Thunderbolt，也就是之前我们所知的Light Peak。而首款支持该技术的产品苹果新MacBook Pro也已经发布。在该技术发布会上，Intel向媒体介绍了这项技术的来龙去脉。Thunderbolt技术由Intel开发，通过和苹果的技术合作推向市场。该技术主要用于连接PC和其他设备，同时支持PCI-E和DisplayPort两大业界标准协议。两条通道可同时传输这两种协议的数据，每条通道都提供双向10Gbps带宽。



就像苹果在新MacBook Pro介绍中所说的那样，Thunderbolt接口的物理外观和原有Mini DsiplayPort接口相同，Mini DP接口的显示器以及Mini DP至HDMI/DVI/VGA等接口的转接头都可以在Thunderbolt接口上正常使用，可传输1080p乃至超高清视频和最多八声道音频。
在传输视频的同时，在这条线缆上还可继续向其他设备传送PCI-E协议数据。Thunderbolt技术支持以Daisy-chain菊花链形式将7台设备连接在一起（也就是苹果所说的MacBook Pro可串联6台外设），不过要求DIsplayPort 1.1设备必须位于链路末端。
Thunderbolt接口由一颗Intel控制芯片驱动，通过PCI-E x4、DisplayPort总线与系统芯片组相连，也可以直接连接Intel处理器内集成的图形核心进行DisplayPort输出。
目前，Thunderbolt使用的是铜质线缆，铜线长度限制为3米。今年晚些时候，还将推出光纤线缆产品。不过，铜线在未来依然还保留一项优势，那就是通过线缆提供10W供电，而光纤Thunderbolt不会提供供电功能。
Intel表示，苹果在使用Thunderbolt技术上相比其他厂商有几个月到一年的优势。目前已经确认将推出Thunderbolt外设产品的包括Promise（Pegasus RAID）、LaCie（Little Big Disk）、西部数据等。



附1：希捷、西部数据均支持Intel Thunderbolt

Intel正式发布了代号Light Peak的Thunderbolt接口技术之后，苹果新系列MacBook Pro第一时间提供支持，两大硬盘厂商希捷、西部数据也纷纷表示将在今年推出相关产品。西部数据第一时间出现在了Intel的官方新闻稿中，该公司市场营销副总裁Dale Pistilli也指出：“西部数据认为Thunderbolt技术会带来更高的性能和更简单的连接性，方便消费者以创新的方式访问和享受它们的数字媒体。”

Intel列出的厂商支持名单里并没有希捷，让人担心第二大硬盘厂商是否会忽视这种新技术，但是希捷高级公关经理Nathan Papadopulos简短地回应说：“希捷将会在2011年发布支持Thunderbolt接口的GoFlex外置硬盘。”

有了两大硬盘厂商的支持，Intel Thunderbolt的普及之路又垫上了坚定的基石，相信今年年内就能看到这种新接口的外置硬盘和/或移动硬盘问世。