关于热风焊盘的问题
2011年01月05日 17:08 发布者：阿南
上面的Thermal Relief是做成Flash的型式，另外在Allegro当中也可以选择不是Flash形式，如Circle、Square等形状的，那这些又是什么样的呢，哪位兄弟也放个图，给个形象的直观的，或者详细描述一下{:4_87:}
网友评论
阿南 2011年01月06日
"如果是Circle、Square的话，那么可能在连接的时候就显示成实心了。"
有点体会
"如果是Circle、Square的话，那么可能在连接的时候就显示成实心了。"
有点体会
shuanzi 2011年01月08日
反焊盘 很好理解，就是使过孔与该层不连接（图中即第三层。可理解为电源层）
thermal relief中文意思 热隔离 焊盘， 即防止焊接时热量散失到整个地 层，从而导致焊接处的焊锡不能不能充分融化，造成虚焊。也就是说，有了thermal relief，过孔就很容易焊接到第二层上了（可理解为地层），
这样 顶层的表贴器件 就顺利接地了。
反焊盘 很好理解，就是使过孔与该层不连接（图中即第三层。可理解为电源层）
thermal relief中文意思 热隔离 焊盘， 即防止焊接时热量散失到整个地 层，从而导致焊接处的焊锡不能不能充分融化，造成虚焊。也就是说，有了thermal relief，过孔就很容易焊接到第二层上了（可理解为地层），
这样 顶层的表贴器件 就顺利接地了。
shuanzi 2011年01月08日
顺便问个问题：
我理解的ARM的开发流程：
一、生成BSP
二、编译操作系统内核及应用程序
三、用U_boot加载第二步生成的.bin文件
请问流程是这样的吗？
arm入门者
顺便问个问题：
我理解的ARM的开发流程：
一、生成BSP
二、编译操作系统内核及应用程序
三、用U_boot加载第二步生成的.bin文件
请问流程是这样的吗？
arm入门者
pcbkey 2015年02月04日
支持一下
支持一下
这个问题很纠结，allegro怎么定义的我不是很清楚，这里的flash是什么含义我也不清楚，我觉得应该是定义的一个形状。
这个plating 过孔，比如要和地层连接，那么如果是全部连接的话，那么内层做成实心的对焊接不太好，所以就做成了花盘形状的。如果是Circle、Square的话，那么可能在连接的时候就显示成实心了。