高通拟明年推出HomePlug AV2芯片 迎战G.hn

HomePlug AV2和G.hn芯片大战明年开打。继G.hn阵营宣布将于明年初推出芯片方案后，Qualcomm Atheros亦计划于明年一、二季推出HomePlug AV2芯片，两大技术拥护者卯足全力布局，有线家庭联网市场竞争趋向白热化。

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Homeplug应用概念图

Qualcomm Atheros产品管理暨网路事业群副总裁Todd D. Antes表示，该公司将以更具成本、效能优势的HomePlug AV2芯片迎战G.hn阵营。
Qualcomm Atheros产品管理暨网路事业群副总裁Todd D. Antes表示，面对G.hn阵营来势汹汹，HomePlug联盟会员亦积极推出HomePlug AV2芯片。目前除Qualcomm Atheros外，另有七家业者亦已出货HomePlug AV芯片，分别是博通(Broadcom)、Sigma Designs、联发科、Maxim、Marvell、意法半导体(ST)和ikanos等，其中约四到六家芯片商也将推HomePlug AV2产品，厂商势力不输G.hn阵营。

据了解，现今全球约有六十家电信商采用HomePlug AV技术规格，主要分布地区在欧洲，少部分则散布在美国和亚太地区；Antes指出，由于G.hn芯片上市的时间一再延迟，导致去年几家原本欲开采G.hn的电信商，转向HomePlug AV，也助力HomePlug AV客户数量向上攀升，让HomePlug AV在电力线通讯市场份额进一步扩张。

相较于G.hn方案大多是采多芯片架构设计，Qualcomm Atheros即将于明年出货的HomePlug AV2芯片为系统单芯片(SoC)，在单一芯片中整合实体层(PHY)、基带(Baseband) 、类比前端(AFE)、功率放大器(PA)、乙太网路(Ethernet)和Line Driver等芯片，可大幅缩减体积、降低功耗，且更具成本效益。

Antes强调，去年HomePlug AV芯片在全球出货量高达一亿颗，并在过去2～3年内成长三倍，因此有些芯片商已推出至第三、四和五代的HomePlug AV芯片。而HomePlug AV2，除传输速率提升至Gigabit等级外，亦可增加25～30%的家庭网路覆盖率，有助于打造收讯零死角的家庭无缝联网环境。