不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面
11月06日 18:12
重新审视IDE：嵌入式和AI开发的未来
11月05日 18:21
CodeFusion Studio 2.0：加速物理智能部署
11月04日 17:47
Analog Devices推出CodeFusion Studio 2.0，助力简化和加速嵌入式AI开发
11月04日 17:33
英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度
10月27日 17:08
Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展
10月23日 17:20
LTspice操作方法：导入第三方模型
10月21日 17:47
MathWorks 升级 MATLAB 桌面体验，提升工作效率
10月09日 19:53
树莓派与上海晶珩联合发布中国专属低成本计算模组 CM0
09月28日 10:54
贸泽电子最新EIT探讨3D打印崛起及其对设计、工程与制造的影响
09月24日 17:52
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
09月24日 17:36
从芯片到云端—安谋科技Arm China打造AI一栈式安全IP解决方案
09月19日 17:19
Deca与冠捷半导体（SST）达成战略合作 共同推进非易失性存储（NVM）芯粒解决方案
09月11日 18:03
Arm 全新 Lumex CSS 平台实现两位数性能提升，驱动消费电子设备“更智能、更高效、更个性化”
09月10日 17:15
赋能AI系统：内存创新助力释放AI 2.0的强大潜力
09月09日 17:30
X-FAB现推出GaN-on-Si代工服务
09月04日 17:37
让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步
09月04日 17:30
Nordic Semiconductor发布用于nRF54L系列的nRF Connect SDK裸机选项
09月03日 20:31
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计
08月20日 17:51
华为宣布CANN全面开源开放，共建昇腾生态
08月05日 18:11
MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距
07月31日 19:14
贸泽新一期EIT系列：探索AI与人类智慧在工程设计中的协同之道
07月29日 19:05
e络盟社区携手 Würth Elektronik 发起全球 LED 设计挑战赛
07月23日 18:00
除了跑分和堆料，如何通过人机界面设计打动用户的“芳心”？答案内详~
07月23日 15:09
新思科技完成对 Ansys 的收购
07月17日 21:23
Cadence 率先推出业内首款 LPDDR6/5X 14.4Gbps 内存 IP，为新一代 AI 基础架构助力
07月16日 18:41
智能与无人设备全方位安全将成为一座巨大金矿——功能安全部分
07月15日 17:28
IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持
07月09日 21:33
无硅油与含硅油导热片： 精准匹配不同场景的散热解决方案
07月09日 14:51
利用与硬件无关的方法简化嵌入式系统设计：驱动程序实现
07月07日 19:01
©电子工程网 访问电脑版