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苹果探索玻璃基板芯片封装技术
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新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
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贸泽电子赞助2024“创造未来”全球设计大赛，即日起接受报名
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颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
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SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
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TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产
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新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
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是德科技与 Intel Foundry 强强联手，成功验证支持 Intel 18A 工艺技术的电磁仿真软件
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英飞凌旗下边缘人工智能企业Imagimob推出Ready Models, 可快速将机器学习模型投入生产
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