世平集团推出多款Android系统机顶盒方案
2012年09月13日 11:33 发布者：老电工
机顶盒产业从2010 年起，进入市场调整和深入发展的又一个行业景气周期，中国制造的机顶盒总出货量保持稳定增长，与此同时，高清机顶盒迎来发展期，尤其是中国三网融合的提速，更加推进了机顶盒产业的发展。世平集团特推出方案如下：
Rockchip RK3066 机顶盒方案
Elan Touch Remote Control Unit
TI SmartRC（智能遥控器）
一、Rockchip RK3066 机顶盒方案
RK3066 Key Feature:
40nm low power process
Dual ARM Cortex-A9 processor, up to 1.4GHz
Mali-400MP4 Quad-core GPU, support OPENGL ES 1.1/2.0 , OPENVG 1.1, OPENCL
Full memory support, DDR3, DDR3L, LPDDR2
High performance dedicated 2D processor
1080P multi format video decoding, include WebM
1080P video encoding for WebM & H.264
Stereoscopic 3D H.264 MVC video Codec
Embed HDMI 1.4a, support 3D display
Embed 60bits ECC, support MLC NAND, E-MMC, i-NAND and booting
Dual panel display and dual camera supported
Rich peripheral and connectivity
方案框图:
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方案照片:
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二、Elan Touch Remote Control Unit
ELAN Remote Control HWR Solution
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Key Parts
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EVM照片
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三、TI SmartRC（智能遥控器）
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