IME开发出比Wi-Fi传输速率更快200倍的小型天线

新加坡微电子研究院(IME)的研究人员们开发出一种以矽晶为基础的小型背腔式天线，其讯号强度达到了135GHz的超宽频(UWB)，可实现较整合在晶片上的天线更强大30倍的讯号传输效能。
这款据称是至今最小的矽基 CBS 天线尺寸约1.6mm×1.2mm，目前已经准备好与主动式电路进行整合，开发人员声称，这款天线结合了其它毫米波功能模组，能够支援高达20Gbit/s的无线传输速率，较目前所使用的 Wi-Fi 网路传输更快200倍。

「由于创新采用了高分子聚合物填充，使得天线尺寸得以缩减约70%，并可在135GHz的超宽频实现5.68dBi的高增益，」主导这项天线研究的在IME研究人员Hu Sanming表示，「藉由以聚合物取代空气在天线背腔填充空隙的方式，让我们能用标准技术实现平坦的表面以利后续处理，并可针对大量生产进行调整。」

Hu Sanming并补充说，IME团队已经设计出一套可整合天线与主动电路的 3D 技术，以形成一个完全整合的无线毫米波系统级封装(SiP)，同时兼具高效能与低 EMI 感应的优点。