芯谷PCB设计的技术能力

芯谷PCB设计的技术能力参数参考：
　 最高设计层数：28层
　　最大PIN数目：48963
　　最大Connections：36215
　　最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
　　最小线宽：3MIL
　　最小线间距：4MIL
　　一块PCB板最多BGA数目：44
　　最小BGA PIN间距：0.5mm
　　最高速信号：10G CML差分信号
　　最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。