下一代iPhone或将采用更先进的射频芯片

巴克莱银行最近发表了一份美国半导体行业分析报告，他们声称，苹果已经指定了下一代iPhone射频芯片的供应商，从选中的其中一家供应商可知，下一代iPhone将采用先进的射频滤波技术。此前的报道也提到，Skyworks可能会是苹果在射频芯片方面的最大合作商。
该公司将为下一代iPhone提供13和17 LTE频段的功率放大器（成本0.75美元x2）、2G/EDGE频段的功率放大器模块（成本1美元），以及WLAN PA/低噪音放大器（成本0.50美元）。三样加起来的成本为3美元，而iPhone 4S当前所用的射频芯片成本仅1.2美元。

最大的惊喜是，苹果可能会用薄膜体声波谐振器（FBAR）取代现在使用的SAW（声表面波滤波器）。声表面波滤波器一直被用于iPhone，包括 iPhone 4S。近期薄膜体声波谐振器制造技术获得突破，缩小了零件的大小，提高了功率，是智能手机制造商最新考虑的零件。

安华高科技公司是下一代iPhone射频芯片的待定供应商，如果采用他们家生产的FBAR芯片，成本价也将提高到3美元，他们为iPhone 4S供应的射频芯片成本为2.25美元。