2026第二十八届中国国际高新技术成果交易会|组委会发布

当数字经济的浪潮席卷全球，集成电路作为底层核心支撑，正迎来AI赋能、全链协同的全新发展周期。2026年，第二十八届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）以“科技赋能芯生态，智驱产业新未来”为核心主线，重磅打造“亚洲半导体及集成电路展览会”专题展区，汇聚全球顶尖的芯片设计、先进制造、封测技术与终端应用成果，成为本年度国内半导体领域最具风向标意义的行业盛会之一。本届高交会半导体专题展区规划展示面积超4万平方米，设置AI算力芯片、车规级半导体、先进封装与3D集成、半导体设备与材料、RISC-V开源生态、具身智能芯片应用六大核心专区，吸引了来自12个国家和地区的近700家行业企业参展，其中既包含全球头部半导体巨头的最新技术首发，也有国内专精特新“小巨人”企业的国产替代突破性成果。展区现场，多款面向大模型训练的7nm以下先进制程AI芯片首次公开亮相，车规级MCU、功率半导体等国产化产品集中展示了从实验室验证到百万级装车应用的完整落地路径，Chiplet、3D IC等先进封装技术的实景演示，让观众直观感受到后摩尔时代芯片性能跃升的全新可能性。
不同于普通行业展会，本届高交会依托自身“技术成果交易+产业资源对接”的核心优势，打造了“展览展示+前沿论坛+项目路演+供需配对”四位一体的产业服务体系。同期举办的2026亚洲集成电路创新峰会，邀请了近百位院士、行业领军企业家与科研院所专家，围绕AI创芯背景下的国产化路径、产教融合人才培养、全球半导体供应链重构等核心议题展开深度研讨。现场配套的强芯投融资对接会，为120余个优质半导体科创项目匹配了超百家产业资本与行业龙头企业，促成了37项产学研合作与落地签约，总意向合作金额突破80亿元。
从实验室里的前沿论文到生产线上的量产芯片，从单环节的技术突破到全链条的生态协同，本届高交会亚洲半导体及集成电路展览会，不仅是一次技术成果的集中检阅，更是国内半导体产业凝聚共识、链接资源、共探未来的重要平台。在全球产业格局深度调整的当下，这场芯潮澎湃的行业盛会，正以开放协同的姿态，为中国集成电路产业的高质量发展注入源源不断的新动能，也为全球半导体技术的创新协作搭建起高效互通的桥梁。

参展请联系：

联系人：张涵 主任　　

手 机：18538304525

微信号：18538304525