采用TSOP-6封装、搭载最新低压HEXFET的功率MOSFET(IR)
2012年04月24日 10:52 发布者:eechina
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件,适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。全新的功率MOSFET具备极低的导通电阻(RDS(on)),能够大幅降低传导损耗。新产品可以作为N及P通道配置里的20V或30V器件,最大栅极驱动从12Vgs到20Vgs不等。
所有新器件均达到第一级潮湿敏感度 (MSL1) 业界标准,并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS),不含铅、溴化物和卤素。
产品规格
器件编号
(- TRPbF)
BVDSS VGS
最大值
25ºC
时的最大Id
典型/最大导通电阻(mΩ) 10V 4.5V 2.5V IRFTS9342
-30V
20V 5.9A
31/39 53/66 NA IRLTS2242
-20V
12V 6.9A
N/A 26/32 45/55 IRLTS6342
30V
12V 7.8A
12/20 15/24 IRFTS8342
30V
20V 8.2A
15/19 22/29 N/A
新器件正接受批量订单。相关数据及MOSFET产品选型工具,请浏览IR的网站www.irf.com。