数字赋能芯未来：2026北京半导体展（ICChina2026）

2026年11月12日至14日，第26届中国国际半导体博览会（ICChina2026）将在北京国家会议中心盛大开幕。作为半导体行业年度盛会，本次展会不仅汇聚全球顶尖企业展示最新技术与产品，更为参展者提供了绝佳的社交 networking 平台，助力行业人士拓展人脉、深化合作。以下是参与展会社交活动的三大核心优势：人脉拓展：结识行业精英圈层展会将吸引来自美国、欧洲、日韩等国际半导体协会代表，以及国内各省市半导体行业协会领导。在这里，您可以：
[*]与半导体产业链上下游企业高管面对面交流
[*]结识芯片设计、制造、封测等领域的核心技术专家
[*]接触政府主管部门官员和行业政策制定者
[*]对接主流科技媒体和行业垂直媒体资源
客户维护：升级合作关系700+参展企业中包含众多行业龙头企业，为老客户维护提供理想场景： √ 专属邀约：定向邀请重要客户亲临展位体验新产品 √ 深度互动：通过技术研讨会、产品发布会等场景深化合作 √ 关系升温：在行业盛事中共话未来发展，增强客户黏性资源整合：对接全产业链机会
5万平米展区覆盖半导体全产业链，可高效获取： ◆ 行业协会资源：接触中国半导体行业协会各专业分会及地方协会 ◆ 媒体曝光机会：对接200+参会媒体，提升品牌影响力 ◆ 商业合作契机：与设备厂商、材料供应商等建立直接联系 ◆ 政策风向解读：通过高峰论坛把握最新产业政策导向把握11月北京这场半导体行业顶级盛会，让专业社交 networking 为您的业务发展注入新动能！
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）参展报名：张主任18538304525同微信