2026年上海半导体材料及设备展览会：聚焦半导体发展

11月10日，全球半导体产业的目光将再度聚焦上海——2026年上海半导体材料及设备展览会即将盛大启幕。在这场集结北方华创、中微、尼康、日立高新等国际巨头的行业盛会上，企业不仅能直面AI算力革命催生的万亿级市场，更将获得三大核心价值跃升：

品牌势能裂变式增长在深孔刻蚀设备与混合键合技术同台竞技的舞台上，参展企业将直接对话全球18万专业观众。从日本JOINT3联盟到欧洲NanoIC项目，展会已成为国际化合作的重要节点，2025年参展商媒体曝光量同比激增210%，为品牌铺设直达产业决策层的传播快车道。

技术话语权立体呈现
面对HBM产能缺口与2.5D封装工艺的行业痛点，参展商可现场演示原子层沉积（ALD）设备等尖端解决方案。去年展会促成中微半导体与德国莱宝达成真空技术战略合作，证明这里既是技术实力的校验场，更是供应链协同的起跑线。
产业生态精准卡位随着国产光刻胶突破7nm制程认证，本次展会特设"国产替代攻坚展区"。参展企业可借势政策东风，对接北京3000万元流片补贴、上海先进制造专项基金等资源，在半导体设备零部件本土化浪潮中抢占先机。（本文展示数据均来自行业公开资料）

展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）
参展报名：张主任18538304525同微信