2026年第23届北京国际半导体博览会（ICCHINA2026）

11月12日至14日，北京国家会议中心将迎来2026年第23届中国国际半导体博览会（ICCHINA2026）。这场半导体行业的顶级盛会，不仅为业内人士提供了交流平台，更为企业品牌推广带来了难得机遇。集中曝光，提升知名度本次展会预计吸引超过10万名专业观众，展览面积达5万平方米。在短短三天内，您的品牌将获得前所未有的曝光机会。与全球30多个国家和地区的700多家企业同台，您的品牌影响力将得到质的飞跃。http://copyright.bdstatic.com/vcg/edit/64dc51647feea8e0969f8206bfe2331c65a3e130.jpg树立行业领导地位展会汇聚了芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备等全产业链环节。在这里展示您的技术实力和产品优势，将有效巩固您在行业内的权威地位。来自美国、欧洲、日本等国际半导体协会的参与，更让您的品牌有机会在国际舞台崭露头角。媒体关注度爆棚作为国内知名度最高的半导体行业展会之一，ICCHINA2026自带流量属性。众多行业媒体和主流媒体将聚焦展会盛况，您的品牌展示更容易获得媒体报道，实现二次传播效应。https://bjh-pixel.cdn.bcebos.com/user_personal_pixel/660afa129e1d0aa71765aa6652e47502.jpeg>高效商务对接地处奥林匹克核心区域的北京国家会议中心，交通便利，配套完善。这里不仅是展示的舞台，更是商务洽谈的理想场所。来自产业链上下游的专业观众和采购商，将为您带来实实在在的商业机会。11月的北京，让我们共同见证半导体行业的未来！抓住ICCHINA2026的展示机会，为您的品牌注入新的活力。
展位申请：企业可预订展位展示技术（需提前联系主办方预留黄金展位）参展报名：张主任18538304525同微信