2026北京国际半导体展览会（ICChina2026）
2026年05月20日 15:10 发布者：c1426886954
11月12日-14日，全球半导体产业的目光将聚焦北京国家会议中心！作为中国半导体行业年度标杆盛会，2026北京国际半导体展览会（ICChina2026）将以5万平方米展示规模，汇聚700+龙头企业、10万+专业观众，打造全产业链一站式对接平台。
最低成本 · 最高效益
本届展会推出早鸟优惠计划，黄金展位限量特惠。参展企业可享受：
✓ 覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试的全产业链曝光
✓ 与美/欧/日/韩等国际半导体协会深度对接机会
✓ 200+行业媒体矩阵传播，品牌影响力几何级放大
四大核心价值
[*]精准流量：吸引终端应用厂商、采购决策者及投资机构
[*]技术前沿：集中展示AI芯片、第三代半导体等创新成果
[*]政策风口：对接国家级产业扶持计划，把握自主可控机遇
[*]生态闭环：材料/设备/EDA/IP/制造/封测全链条商业匹配
行动指南
▸ 早报名企业可优先选择临近论坛区的黄金展位
▸ 团体参展享额外折扣，最高节省30%成本
▸ 参与同期技术峰会，获取行业白皮书及趋势报告
（温馨提示：E1馆核心展位剩余不足15%，点击立即锁定您的行业C位！）