入驻CES Asia2026，与全球AI领袖同台展示

全产业链生态聚合，助力企业深度融入国际技术合作网络 北京，2026年2月1日——在全球人工智能市场规模即将突破9000亿美元、中国核心产业规模迈向万亿级的关键节点，2026年亚洲消费电子展（CES Asia 2026）正以“生态枢纽+合作桥梁”的双重定位，成为AI企业链接全球资源、拓展国际市场的核心平台。本届展会定于2026年6月10日至12日在北京亦创国际会展中心举办，汇聚全球AI领域领军企业与创新力量，构建覆盖“芯模云端用”的全产业链生态，助力参展企业深度融入国际技术合作网络。截至发稿，展会AI核心展区入驻率已突破80%，NVIDIA、华为、傅利叶智能等200余家全球AI领袖企业已锁定席位，剩余优质展位进入最后申请窗口期。 万亿市场机遇叠加政策红利，北京成AI全球合作核心枢纽 2026年被业界定义为AI产业“从技术突破到价值兑现”的关键分水岭，全球AI市场正呈现“亚洲引领、多点爆发”的格局。IDC数据显示，2026年全球人工智能市场规模将达9000亿美元，同比增长18.7%，其中亚洲市场贡献超40%份额，中国凭借“政策引导+技术突破+场景丰富”的三重优势，核心产业规模将突破万亿大关，企业数量超5300家，国家级专精特新“小巨人”企业达400家，稳居全球第一梯队。 作为展会举办地，北京正通过“九大行动”打造全球AI创新高地，已形成三大核心优势：1.5万名AI学者占全国30%，构建起顶尖人才矩阵；实现“芯模云端用”全栈布局，集聚四大基础模型及200余款备案垂类模型；2025年核心产业规模达4500亿元，集聚企业超2500家，形成高密度产业集群。这种“产业基础+政策赋能”的独特优势，使CES Asia 2026天然具备“国际资源对接+本地化落地”的双重能力，成为全球AI企业进入亚洲市场的战略跳板。 全产业链生态聚合，构建技术协同核心场 CES Asia 2026以“生态共建”为核心，打造了覆盖AI全产业链的高浓度创新圈层，实现从底层技术到终端应用的无缝衔接。参展企业呈现“链主引领+细分突围”的多元格局，上游领域，NVIDIA、华为等企业将展示适配大模型的高算力芯片与国产智算集群方案，响应“算力自主保障”的产业需求；中游层面，聚焦多模态交互、世界模型算法等核心技术的创新企业集中亮相，展现从“Next-Token Prediction”到“Next-State Prediction”的技术跃迁成果；下游应用端，傅利叶智能、智元机器人等领军企业将带来工业质检、智慧服务等商业化落地标杆产品，其中工业级人形机器人已实现99%插接成功率，成本降至10万元级，具备规模化应用条件。 这种全链条生态聚合效应，为参展企业创造了独特的协同价值：上游核心部件厂商可直连下游终端企业，技术适配周期缩短30%；算法企业能精准对接场景需求方，加速技术商业化验证；初创企业则可依托生态资源获得链主企业的技术支持与订单合作。往届数据显示，展会促成的AI产业链协同合作中，供应链成本平均降低25%，62%的初创企业通过展会获得了与头部企业的联合研发机会，充分印证了生态聚合的核心价值。 国际技术合作网络，打通全球化发展快车道 对于寻求国际化发展的AI企业而言，CES Asia 2026构建的“全球资源对接体系”成为核心吸引力。展会定向邀约50余个国家和地区的3.6万名专业观众，其中包括200+全球顶级采购商、150+国际投资机构，以及GPAI（全球人工智能合作伙伴关系）等国际组织代表，形成覆盖“技术合作-商业采购-资本赋能”的三维合作网络。 针对国际技术合作的核心需求，展会创新推出三大特色服务：一是“国际技术对接闭门会”，围绕具身智能、垂直大模型等热门赛道，组织中外企业开展定向技术洽谈，往届促成的跨境技术合作项目中，平均合作金额超8000万元；二是“合规赋能专区”，联合全球律所与审计机构，提供GDPR、AI法案等合规咨询服务，帮助企业破解跨境数据流通等核心难题；三是“本地化适配工坊”，针对东南亚、中东等新兴市场需求，提供产品功能定制、语言适配等解决方案，助力企业快速融入本地市场。 此外，展会联动华为云、阿里云等全球云服务商的200+海外节点，为参展企业提供算力支撑与本地化运维服务，进一步降低国际市场拓展成本。往届参展的中国AI企业通过该网络，快速实现东南亚10国渠道布局，海外订单占比提升25个百分点，验证了国际合作网络的实效价值。 多维赋能体系，加速价值兑现全流程 CES Asia 2026构建了“展示-对接-落地-升级”的全流程赋能体系，为参展企业提供超出传统展会的深度价值。在技术展示层面，打造“AI创新成果首发专区”，提供多语种直播、专业媒体解读等服务，往届首发新品平均收获260家媒体曝光，62%在6个月内实现市场落地；商业对接层面，通过智能匹配系统提前为企业锁定高意向合作伙伴，参展企业平均可对接23位决策级买家，50%在展会期间达成明确合作意向；资本赋能层面，整合2000亿元规模的产业投资基金，重点支持具备技术突破性的创新项目，往届30%参展项目在会后6个月内成功融资，融资周期平均缩短3-6个月。 同时，展会将发布《2026亚洲AI产业合作白皮书》，深度拆解国际技术合作趋势、区域市场需求差异及合规要求，为企业全球化布局提供权威指引。同期举办的“全球AI领袖高峰论坛”，将邀请中外头部企业负责人、行业专家共同探讨世界模型演进、多智能体协同等前沿议题，为企业技术研发与战略决策提供参考。 席位告急，锁定全球合作战略机遇 随着200余家AI领袖企业完成入驻，CES Asia 2026核心展位余量已不足20%，剩余席位主要集中在垂直行业应用、国际合作等热门板块。为保障展区整体质量与生态协同性，组委会采用“技术创新力、商业成长性、市场匹配度”三维评估体系，对参展企业进行严格筛选，审核周期已缩短至5个工作日。 组委会特别提醒，2026年作为AI产业规模化落地与全球化合作的关键之年，政策红利与市场机遇叠加，CES Asia 2026已成为企业抢占行业话语权的核心平台。意向参展企业需通过官方网站提交申请，尽早锁定参展席位，避免错失与全球AI领袖同台竞技、对接国际技术合作资源的战略机遇。 在全球AI产业格局重构的背景下，CES Asia 2026以全产业链生态聚合、国际技术合作网络构建的双重优势，正成为AI企业实现跨越式发展的关键枢纽。这场汇聚全球创新力量的科技盛会，有望见证一批突破性技术的跨境合作与商业化落地，推动亚洲AI产业向更高质量、更具全球竞争力的方向发展，诚邀全球AI企业共赴北京，共拓人工智能合作新蓝图。联络我们预定展示空间负责人：张焱：16621645116（同微）免费热线：4008-939-833电子邮件：zs@ces.ink官网：www.ces.ink公众号：CES Asia预定链接：http://suo.im/tech