国际替代板对板连接器的典型应用
2025年08月29日 14:17 发布者:电子元器件
国际替代板对板连接器是指在性能、尺寸、电气特性、可靠性等方面能够替代国际知名品牌(如Molex、TE Connectivity、JAE、Hirose、Amphenol等)的板对板(Board-to-Board,BtB)连接器产品。这类产品通常由国产厂商设计制造,其兴起是“国产替代”战略在电子元器件领域的重要体现。关键参数:
国产替代板对板连接器通常覆盖了国际主流产品的关键参数,例如:
间距(Pitch):0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.8mm,1.0mm,2.0mm等。
引脚数(Pin Count):从几针到上百针不等。
连接器类型:公座(Plug)、母座(Receptacle)。
安装方式:表面贴装(SMT/SMD)、通孔插装(THT)。
组合高度(Mating Height):根据应用空间需求设计,有超薄型、标准型等。
电气性能:额定电压、电流、接触电阻、绝缘电阻、耐电压等。
机械性能:插拔力、保持力、耐久性(插拔次数)。
高速传输能力:支持USB 3.0/3.1/3.2、HDMI、MIPI等高速信号传输。
典型应用:https://product.dzsc.com/product/272908-20250725140511784.html
消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备(连接屏幕、摄像头、指纹识别、电池等)。
汽车电子:新能源汽车三电系统(电池、电机、电控)、智能座舱(仪表盘、中控屏)、高级驾驶辅助系统(ADAS)传感器(摄像头、雷达)。
通信设备:5G基站、路由器、交换机。
工业自动化:PLC、工业控制板、视觉检测设备。
医疗设备:便携式超声、内窥镜、监护仪等高精度成像和诊断设备。
计算机与服务器:主板、显卡、存储模块的内部连接。