惠海H6266C 150V高压3A电流 降压恒压芯片 48V60V80V100V120V降12V5V3.3V 低功耗低纹波高性能

随着恒压供电领域不断的发展，以及市场对电源高耐压大电流的需求日益迫切，惠海半导体针对控制板供电、车载仪表供电及BMS供电等应用场景，推出更优的高耐压大功率低功耗驱动解决方案：H6266C。 H6266C芯片介绍 H6266C是一种内置150V耐压MOS，支持输入高达130V的高压降压开关控制器，可以向负载提供3A的连续电流。H6266C支持输出恒定电压，可以通过调节VFB采样电阻来设置输出电压。H6266C采用ESOP-8封装，芯片底部设计有功率散热焊盘，连接芯片的VIN输入端及内置MOS漏极，可以有效的帮助芯片加大散热。

芯片特征
▶内置150V高压MOS管
▶可支持20-130V降压3.3V 5V 12V应用
▶典型的3A持续电流
▶转换效率高可达95%
▶待机功耗低，电压精度高
▶输出线损电压补偿，外围电路简洁
▶带软启动功能(SS)，过流保护功能(OCP)，过热保护功能(OTP)，带输出短路保护功能(SCP)等功能
▶动态响应优异，可扛打火和浪涌冲击 H6266C芯片优势H6266C芯片优势
（一）、【抗打火/热拔插】
芯片内置静电（ESD）防护与浪涌吸收电路，热拔插和打火瞬间可耐受电压尖峰和接触火花。通过软启动电路与缓充放机制，避免电流突变导致的芯片损坏。
（二）、【动态响应优异】
采用高速误差放大器与实时负载监测技术，电压跌落/过冲幅度减少60%，瞬间支持负载跃变，动态响应优异。
（三）、【带短路、过热、过流等多种保护功能】
短路触发逐周期电流限制，短路故障消除后可自恢复。芯片皮实耐抗，此外芯片还具有软启动功能(SS)，过流保护功能(OCP)，过热保护功能(OTP)，等多种保护功能！ H6266C应用领域H6266C适用于：BMS、恒压源、充电器、GPS定位器、模块供电、车载仪表盘等需要恒压供电的领域。 BMS：
H6266C 150V高耐压，降压恒压芯片，待机功耗低<160uA，3A持续电流，可满足BMS的48V 60V 100V 120V 150V转3.3V 5V 12V 1.5A的应用。

GPS定位器：
H6266C 150V高耐压，高恒压精度，内置软启动，动态响应优异，可以防止刹车瞬间产生的高尖峰电压而烧毁芯片。支持汽车12-36V，电动车48V 60V 72V 85V等电压范围的应用，可满足2G/4G的GPS应用。

车载仪表盘：
H6266C 150V高耐压，外围电路简洁，高恒压精度，集成软启动、过流保护OCP、过热保护OTP、短路保护SCP等功能，可扛打火和浪涌冲击，支持电动车的12-85V 转3.3V 5V的应用。 H625X系列选型表