台积电宣布在德国慕尼黑设立欧洲首座芯片设计中心 聚焦汽车、工业与AI高性能芯片研发​

台积电（TSMC）日前宣布，将在德国慕尼黑建立其在欧洲的首座位于德国之外的全新芯片设计中心。该中心将专注于为汽车、工业自动化及人工智能（AI）领域开发高性能、高能效的定制化芯片解决方案，进一步深化台积电在全球汽车电子和工业芯片市场的布局。

​​欧洲战略升级：慕尼黑设计中心助力汽车与AI产业革新​​

慕尼黑作为欧洲汽车工业与工程技术的核心枢纽，拥有宝马、奥迪等全球顶级车企总部及大量汽车电子供应商。此次选址慕尼黑，台积电旨在依托当地深厚的汽车产业生态与顶尖科研资源，加速推动车规级芯片的研发与创新。

​​台积电欧洲区总裁玛丽亚·梅尔（Maria Merz）​​表示：“慕尼黑设计中心的成立标志着台积电在欧洲市场的战略升级。我们将聚焦汽车电子电气架构转型、工业4.0智能化升级以及AI边缘计算三大方向，开发满足严苛可靠性与能效标准的芯片产品。”

​​三大核心领域：定制化芯片赋能产业升级​​

新设计中心将围绕以下领域展开技术攻关：

​​· 汽车电子​​
开发符合ASIL-D功能安全标准的自动驾驶SoC（系统级芯片）、车规级AI加速器及高带宽车载通信芯片。
支持德国车企向“软件定义汽车”转型，满足L4级自动驾驶对算力与实时性的严苛需求。

​​· 工业自动化​​
针对工业机器人、智能传感器及边缘计算设备，设计低功耗、高可靠性的微控制器（MCU）与专用集成电路（ASIC）。
助力欧洲工业4.0战略落地，提升生产设备智能化水平。

​​· 人工智能​​
研发面向边缘AI场景的NPU（神经网络处理单元），支持工业质检、医疗影像分析等低延迟、高隐私需求的应用场景。
探索存算一体芯片技术，突破传统冯·诺依曼架构的能效瓶颈。

​​技术协同与生态构建​​

台积电慕尼黑设计中心将整合其在先进制程（如N3E、N2）、3D封装（SoIC）及设计服务（TSMC IP联盟）的技术优势，为客户提供从芯片设计到量产的一站式解决方案。同时，该中心计划与德国弗劳恩霍夫研究所、英飞凌、博世等机构及企业建立联合实验室，推动产学研协同创新。

​​英飞凌科技首席技术官拉尔夫·盖尔（Ralf Geyer）​​评价称：“台积电在欧洲设立设计中心将加速汽车电子与AI芯片的技术迭代，为欧洲半导体产业注入新活力。”

​​全球化布局深化：欧洲成台积电战略重心​​

此次慕尼黑设计中心的成立，是台积电继美国亚利桑那州晶圆厂、日本熊本Fab 23后在海外市场的又一重大布局。此前，台积电已在南京、上海设立设计服务中心，而慕尼黑中心将成为其首个位于台湾之外的欧洲独立设计机构。

​​台积电首席执行官魏哲家​​表示：“欧洲是全球科技创新的领头羊之一，尤其在汽车与工业领域拥有领先优势。我们将以慕尼黑为中心，持续扩大在欧洲的研发投入，助力全球客户应对智能化时代的挑战。”

​​行业影响：重塑欧洲半导体产业格局​​

分析人士指出，台积电慕尼黑设计中心的落地将加速欧洲本土芯片设计能力的提升，减少对美国与亚洲供应商的依赖。同时，该中心有望带动德国及周边国家形成新的半导体设计产业集群，推动欧盟“2030数字罗盘”计划中“欧洲芯片产量占全球20%”目标的实现。