防水设计催化智能机导入无线充电有谱

2012年04月06日 03:03    发布者:nansaudi
无线充电技术可望在智慧型手机产业蓬勃发展。随着品牌商对智慧型手机防水性能更加重视,预期未来机身将会采取完全密封的设计,因而对于毋须透过传输线或基座,即可达成充电目的的无线充电技术需求日益增温。其中,由无线充电联盟(WPC)力推的技术标准Qi,更可望成为新一代智慧型手机的充电标准。

飞思卡尔(Freescale)亚太区产品行销经理黄健洲表示,智慧型手机品牌商正加紧布局密封外壳设计,以实现更好的防水功能,因此日后外壳将不再支援通用序列汇流排(USB)等充电接口,可望大幅加速提高市场对于无线充电技术的采用比率。

致伸研发部资深经理邱宏伟指出,为刺激市场换机需求,导入防水设计和无线充电技术已为日本智慧型手机品牌商两大产品功能策略,估计今年日本内建Qi标准的智慧型手机出货量将上看八百万支。因此,该公司已开发出可支援Qi标准的无线充电座,因应日本市场的需求。

不过,现阶段支援Qi标准的外壳与充电座市价合计约新台币5,000元,恐将影响市场接受度。对此,黄健洲表示,智慧型手机品牌商已开始推出随机附送支援Qi标准的无线充电外壳,至于无线充电座则为选配项目;而为进一步加大终端消费者购买意愿,行动装置品牌商也已研拟调降支援Qi标准的外壳与充电座售价至新台币约2,000元。

另值得关注的是,苹果是少数未加入WPC会员的厂商,然该公司除一方面布局防水外观设计之外,亦展开无线充电技术专利部署,该技术系采用近场磁共振(Near Field Magnetic Resonance )技术传输电能,未来将在无线充电技术自成一格。