PCIE转PMC载板
2025年05月04日 12:22 发布者：tjthkj
以下是关于PCIe转PMC载板的详细技术说明：一、核心功能特性[*]接口转换
[*]采用PCIe to PCI桥接芯片（如PI7C9X111SL）实现x4 PCIe 1.1与32位PMC模块的协议转换
[*]支持33/66MHz PCI-X总线通信，兼容IEEE 1386.1 PMC标准
[*]扩展能力
[*]提供标准PMC/XMC槽位，可搭载单块PMC子卡或XMC模块
[*]部分型号支持AMC B+连接器（170引脚），适配TI DSP EVM开发板
二、硬件规格参数
参数规格说明
PCIe版本符合PCIe 1.1标准，x4通道设计（理论带宽8Gbps）
供电设计12V输入转换，支持3.3V/5V双电压输出，可选外部电源接口
机械结构半长卡尺寸（175mm×107mm），带DIN96接插件用于I/O信号引出
散热方案可选配风扇散热模块，工作温度范围-40℃~85℃
三、典型应用场景
[*]工业控制：集成PMC数据采集卡至PCIE工控机，用于产线监测
[*]通信设备：在电信基站中扩展PMC格式的射频处理模块
[*]测试平台：通过AMC接口连接TI DSP EVM进行算法验证
四、选型建议
[*]带宽需求
[*]高吞吐量场景建议选择PCIe 3.0版本载板（如V2.0型号支持x8通道32GB/s）
[*]兼容性验证
[*]需确认PMC模块的电压需求（3.3V或5V）及PCI-X时钟频率
[*]扩展功能
[*]反射内存应用推荐选择带光纤接口的专用载板
五、代表型号对比
[*]TPCE260：基础款，x1 PCIe接口，成本效益型方案
[*]PCIe-XMC/PMC V2.0：高性能款，支持PCIe Gen3x8与NVMe协议
[*]CHR97003：定制化型号，提供后走线端子选项
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