博威合金携创新材料方案亮相慕展，赋能行业智能化升级

  智能化时代，全球电子信息产业正经历深刻变革。AI技术创新和大模型的爆发式迭代，不仅推动了算力需求攀升，也促进了关键领域的发展。在智驾领域，AI推动高阶智驾功能的普及。在通讯传输领域，AI助力数据中心扩张。在消费电子领域，AI让智能终端更智能，从简单的语音助手发展到更复杂的图像识别、自然语言处理和智能预测功能。这些变革使连接器材料面临更高要求，而铜合金材料作为连接器的核心接触材料，其高导电、低松弛特性，成为保障连接器稳定运行的关键。4月15日至17日，慕尼黑上海电子展盛大启幕。博威合金以“铜领未来，连接无限”为主题，携板带、棒材、线材三大事业部联合参展，不仅展现了AI+行业的定制化材料解决方案，而且带来了“材料研发-智造工艺-数字化选型”的全价值链创新生态，助力智能化发展，彰显了国产高端铜合金材料领军者的创新实力。
      行业变革催生材料革命，博威合金锚定技术制高点      AI服务器的算力跃迁对连接器提出了“高速、高密、高可靠”的严苛要求，多通道信号传输的稳定性直接关乎数据洪流的效率；新能源汽车800V高压平台的普及，让连接器材料在耐高温、抗衰减、导电导热等性能上面临双重挑战；消费电子则持续向轻薄化与功能集成化迈进，微型化连接器的抗疲劳、抗损耗能力成为关键。面对这些行业共性难题，铜合金材料的性能突破已成为产业链升级的核心支点。博威合金凭借三十余年的技术积淀，在展会现场为行业提供了兼具前瞻性与实用性的解决方案。
      三大事业部联合发力，解码行业痛点      在W4馆651展位，博威合金以板带、棒材、线材的产品矩阵，构建起从底层材料到终端应用的技术闭环。
      数字化平台重构选材逻辑，全链生态引发现场热潮      此次展示的“数字化智能选材平台”成为工程师群体的关注焦点。该平台沉淀博威合金30多年超1200万条“研制一体化”材料数据，实现材料方案智能匹配与碳足迹追踪，涵盖从材料设计到失效分析的决策节点，一站式服务设计端选材需求，提升客户端新品设计与开发效率。
      以材料创新筑基，共塑智造未来      随着展会圆满落幕，博威合金再次向业界证明：在智能化与碳中和的双重变革下，材料创新已从幕后走向台前，成为定义产品竞争力的核心要素。从实现关键材料国产替代的boway 18160，到重新定义车规级标准的EValloy系列；从半导体的靶材解决方案，到引领行业效率革命的数字化平台，博威合金正以“技术纵深+生态广度”的双轮驱动，持续拓宽高性能合金材料的应用疆域。      铜芯未改，步履不停。未来，期待博威合金能够永葆初心，不断深化在AI、新能源汽车、消费电子等领域的材料研发和应用推广，为全球电子信息产业提供材料创新解决方案，书写属于中国新材料产业的黄金时代。