华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品

2012年02月18日 21:35    发布者:nansaudi
新浪科技讯 北京时间2月18日上午消息,华为(微博)周四宣布,将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同,在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件,用于华为的电信产品。

  华为发言人比尔·普拉默(Bill Plummer)拒绝透露每家公司的具体配额,或整个周期内的开支计划。

  普拉默表示,自2001年开始在美国运营以来,华为已经与280家美国公司开展过合作。华为2011年向美国供应商采购了61亿美元产品,高于2010年的50亿美元,其销售额则从2010年的280亿美元增长到2011年的320亿美元。

  华为在声明中称,高通为华为的移动终端设备供应Snapdragon应用芯片和无线电芯片。但该公司并未披露与博通和Avago Technologies的产品合同细节。(书聿)

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cnlgy1900 2012年03月03日
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