美国芯片法案迄今最大规模拨款发出，将用来做什么？

来源：凤凰网科技

2月19日，拜登政府表示，为扩大半导体生产，以加强美国国内供应链，政府将向全球第三大芯片制造商格罗方德（GlobalFoundries）提供15亿美元（约合人民币107.97亿元）。

这是根据《芯片法案》颁布以来，向半导体公司提供的第三笔直接资金支持，是迄今为止规模最大的拨款。芯片法案中提出，美国政府将投资超520亿美元，以振兴美国的芯片制造并推进研发工作。

根据与商务部的初步协议，格罗方德将在纽约州马耳他建造一个新的半导体生产设施，并扩大马耳他和佛蒙特州伯灵顿的现有业务。

马耳他设施的扩建将生产目前在美国任何地方都没有生产的高价值芯片，也将为汽车供应商和制造商确保稳定的芯片供应。

此外，这笔赠款还将伴随着16亿美元（约合人民币115.17亿元）的可用贷款，预计将在两个州产生125亿美元（约合人民币899.77亿元）的总体潜在投资。

在此之前，美国已就建全自主半导体产业链同英特尔进行提供超过100亿美元（约合人民币711.94亿元）补贴的谈判。

格罗方德总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在一份声明中表示，作为芯片业企业，他们现在需要将注意力转向增加对美国制造的芯片的需求，并增加美国半导体员工的队伍。

拜登政府表示，这些由《芯片法案》资助的项目将在十年内创造1万多个拥有公平工资的就业岗位，并提供儿童保育等福利。

商务部长雷蒙多在简报会上表示，格罗方德将在这些新设施中制造的芯片对美国的国家安全至关重要。

这些芯片除了汽车和电动汽车的盲点检测和碰撞警告以及WiFi和蜂窝连接等日常应用外，还用于卫星和空间通信以及国防工业。

雷蒙多称，这是政府的第三次CHIPS公告，商务部计划在未来几周和几个月内从政府 390 亿美元的半导体制造计划中提供多项资金奖励。

改造后的伯灵顿工厂将成为美国第一家能够大批量生产用于电动汽车、电网和智能手机的下一代硅半导体氮化镓的工厂。