苹果与高通调制解调器芯片协议延长至2027年

来源：全球半导体观察

据MacRumors2月1日报道，高通在2024年首次财报电话会议上表示，苹果已将其与高通的调制解调器芯片（基带）许可协议延长至2027年3月。苹果现有协议目前延长两年，预计未来几代iPhone都将无缘苹果自研5G基带。

苹果这几年一直致力于开发自己的5G调制解调器芯片。对此外界普遍认为，苹果自研5G基带一方面是想尽快摆脱对高通的依赖，另一方面可以解决信号问题并增加利润率。但目前来看，苹果的研发进展已经出现了几次延迟。

2023年11月，据彭博社表示，苹果在调制解调器芯片方面的工作已推迟到2025年末或2026年，而且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在2024年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，之后又希望在2025年春季推出的iphone SE中引入该调制解调器芯片，目前来看该公司都未能实现上述目标。

据业界爆料，苹果今年的iPhone 16 Pro系列将搭载高通骁龙X75基带芯片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus将保留iPhone 15系列配备的骁龙X70基带芯片。

此外，2月1日，处理器大厂高通发布2024财年第一财季财报，第一财季营收99.35亿美元，同比增长5%，净利润27.67亿美元，同比增长24%。

高通公司总裁兼首席执行官Cristiano Amon表示，展望未来，公司将利用领先的 Snapdragon 平台以及在手机、汽车、PC、XR 和工业物联网领域的连接、计算和设备上生成人工智能方面的技术差异化来巩固这一势头。