分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”

来源：IT之家

金融分析师丹・奈斯泰特（Dan Nystedt）22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响：尽管 2023 年四季度出货量（296 万片）相比 2022 年四季度的 370 万片大幅下降，但台积电该季度 12 英寸成品晶圆的平均售价达到 6611 美元，高于 2022 年同期 5384 美元，一年内增长了 22%。



他表示，当前整个行业正处于不景气的状态，2020 年以来晶圆出货量首次跌破每季度 300 万片。但台积电凭借 N3 工艺使其晶圆平均售价几乎没有下滑。

据 Tom's Hardware 报道，来自伯恩斯坦研究机构的分析师 Stacy Rasgon 也指出，目前半导体行业的增长大多是因为价格上涨，并非出货量增加。

这名分析师称，从 2019 年到 2023 年，芯片总出货量实际上有所下降，但平均售价大幅上涨，从而为芯片制造商带来更多的收入增长。随着时间的推移，新的工艺节点技术也使晶圆价格愈发昂贵。

据IT之家此前报道，台积电 1 月 18 日公布 2023 年第四季度财报：合并营收约 6255.3 亿元新台币（当前约 1432.46 亿元人民币），净利润约 2387.1 亿元新台币（当前约 546.65 亿元人民币），每股盈余为 9.21 元新台币（折合美国存托凭证每单位为 1.44 美元）。

从技术来看，台积电 3nm 制程技术在 2023 年第四季度贡献了晶圆总收入的 15%，而 5nm 和 7nm 分别占 35% 和 17%。先进技术（7nm 及以下）占晶圆总收入的 67%。