适合256 通道医疗超声波图像处理 XCKU040-3FBVA900E、XCKU040-2FBVA900I FPGA IC

Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 节点提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收发器和低成本封装中的最高信号处理带宽，实现性能与成本效益的最佳组合。此系列适合 100G 网络和数据中心应用的包处理，以及下一代医疗成像、 8k4k 视频和异构无线基础设施所需的 DSP 密集型处理。

应用
• 远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元
• 100G网络接口卡，包含数据包处理器集成
• 256通道医疗超声波图像处理



明佳达电子、星际金华（供求）适合256 通道医疗超声波图像处理 XCKU040-3FBVA900E、XCKU040-2FBVA900I FPGA现场可编程门阵列IC
1、XCKU040-3FBVA900E y (FPGA) IC 468 21606000 530250 900FCBGA
LAB/CLB 数：30300
逻辑元件/单元数：530250
总 RAM 位数：21606000
I/O 数：468
电压 - 供电：0.970V ~ 1.030V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）


2、XCKU040-2FBVA900I IC FPGA 468 I/O 900FCBGA
LAB/CLB 数：30300
逻辑元件/单元数：530250
总 RAM 位数：21606000
I/O 数：468
电压 - 供电：0.922V ~ 0.979V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
基本产品编号：XCKU040

特性

• 可编程系统集成：
多达 1.5M 系统逻辑单元，采用第 2 代 3D IC
多个集成式 PCI Express® Gen3 核
• 提升的系统性能：
8.2 TeraMAC DSP 计算性能
高利用率使速度提升两个等级
每个器件拥有高达 64 个 16G 支持背板的收发器。
2,400Mb/s /DDR4 可稳定工作在不同 PVT 条件下
• BOM 成本削减：
系统集成降低应用 BOM 成本达 60%
最慢速度极中的 12.5 Gb/s 收发器
中间档速率等级芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
VCXO 集成可降低时钟组件成本
• 总功耗削减：
较之上一代，达 40% 功耗降低
通过 UltraScale 器件类似于 ASIC 的时钟实现精细粒度时钟门控功能
增强型系统逻辑单元封装减小动态功耗
• 加速设计生产力：
与 Virtex™ UltraScale 器件引脚兼容，可扩展性高
与 Vivado™ Design Suite 协同优化，加快设计收敛