Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器

器件厚度仅为0.88 mm，有效节省空间，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

Vishay 推出五款新系列60 V、100 V和150 V表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基（TMBS）整流器---VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。VxNL63, VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证版本。



日前发布的Vishay General Semiconductor整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。与传统SMB （DO-214AA）、传统SMA（DO-0214AC）和 SOD128封装相比，封装尺寸分别减小60 %、44 %、35 %。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。整流器额定电流等于或高于SMA（DO-214AC）、SMB（DO-214AA）和SOD128封装器件。

器件适用于低压高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、缓冲电路、极性保护、反向电流阻断和LED背光。典型车载应用包括电动车（EV）和混合动力汽车（HEC）气囊、电机和燃油泵电控系统；高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、摄像头系统；以及48 V电源系统、充电器、电池管理系统（BMS）。此外，整流器可提高发电、配电和储电；工业自动化设备和工具；消费电子和电器；笔记本电脑和台式机；以及通信设备的性能。

VxNL63、VxNM63、VxN103、VxNM103和VxNM153工作温度达+175 C，同时正向压降低至0.45 V，达到业界先进水平，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，LF最大峰值为260 C。器件符合RoHS标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足JESD 201标准2级锡须测试要求。

器件规格表：

          系列  V2NL63, V3NL63,  V5NL63, V7NL63  V2NM63, V3NM63,  V5NM63, V7NM63  V2N103, V3N103,  V5N103, V7N103  V2NM103, V3NM103,  V5NM103, V7NM103  V2NM153,  V3NM153, V5NM153, V7NM153
  IF(AV) (A)  2, 3, 5, 7  2, 3, 5, 7  2, 3, 5, 7  2, 3, 5, 7  2, 3, 5, 7
  VR (V)  60  60  100  100  150
  IFSM (A)  50 - 120  50 – 120  50 - 120  50 - 120  50 - 120
  VF  25 °C  0.5 – 0.52  0.58 - 0.59  0.6 – 0.64  0.63 – 0.67  0.85 – 0.9
  典型值(V)   条件下
  　  125 °C条件下  0.45 – 0.48  0.5 – 0.64  0.54 – 0.57  0.55 – 0.58  0.62 – 0.64
  IR  125 °C条件下  1.8 - 5  0.2 – 0.8  2.5 – 9  0.6 – 2.5  0.8 – 3
  典型值 (mA) at
  IR  25 °C  0.05 – 0.11  0.01 – 0.015  0.15 – 0.33  0.03 – 0.16  0.02 – 0.07
  最大值 (mA)  条件下
  　  125 °C条件下  4月13日  1 – 2.5  8 – 25  2月8日  2月7日
  TJ最大值 (°C)  150  175  150  175  175


新型DFN3820A封装TMBS整流器现可提供样品并已实现量产，供货周期为12周。