Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

Vishay 推出四款新系列200 V FRED Pt 超快恢复整流器---1 A VS-1EAH02xM3、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，这些器件采用薄型易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装。这四款新器件为商业、工业和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有Vishay汽车级AEC-Q101认证版本。



日前发布的Vishay Semiconductors 整流器首度采用Vishay新型Power DFN系列DFN3820A封装，占位面积3.8 mm x 2.0 mm，典型厚度仅为0.88 mm，可以更加有效地利用PCB空间。同时，器件经过优化的铜材设计和先进的芯片贴装技术可实现优异热性能，并可在更高额定电流下运行。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP 系列SlimSMA（DO-221AC）、SlimSMAW（DO-221AD）和 SMPC（TO-2778A）封装器件。

器件适用于高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、钳位和缓冲电路、极性保护和LED背光。典型车载应用包括电动车（EV）和混合动力汽车（HEC）双电压喷射驱动器、压电驱动器、发动机控制单元（ECU）；高级驾驶辅助系统（ADAS）、激光雷达、摄像头、防抱死刹车系统（ABS）；以及48 V电源系统、充电器、电池管理系统（BMS）。此外，整流器可提高工业自动化设备和工具、消费电子和电器、通信和医疗设备的性能。

VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3反向漏电流小于1 μA，工作温度-55 C至+175 C，同时正向压降低至0.71 V，有助于降低功耗，提高效率。易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN3820A封装方便焊点自动光学检查（AOI），不必进行X光检查。整流器非常适合自动拾放贴片加工，潮湿灵敏度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，LF最大峰值为260 C。器件符合RoHS标准，无卤素，亚光镀锡引脚满足JESD 201标准2级锡须测试要求。

器件规格表：


       产品编号  IF(AV) (A)  VR (V)  IFSM (A)  IF下VF和TJ  TJ 最大值 (°C)  封装  Vishay
  VF (V)  IF (A)  TJ (°C)  汽车级
  VS-1EAH02-M3  1  200  32  0.72  1  150  175  DFN3820A  No
  VS-1EAH02HM3  1  200  32  0.72  1  150  175  DFN3820A  Yes
  VS-2EAH02-M3  2  200  54  0.71  2  150  175  DFN3820A  No
  VS-2EAH02HM3  2  200  54  0.71  2  150  175  DFN3820A  Yes
  VS-3EAH02-M3  3  200  61  0.73  3  150  175  DFN3820A  No
  VS-3EAH02HM3  3  200  61  0.73  3  150  175  DFN3820A  Yes
  VS-5EAH02-M3  5  200  102  0.72  5  150  175  DFN3820A  No
  VS-5EAH02HM3  5  200  102  0.72  5  150  175  DFN3820A  Yes


新型DFN3820A封装FRED Pt超快恢复整流器现以出样并可量产，供货周期为12周。