中国台湾开抢国外半导体人才 向全球前500大顶尖大学招手

来源：爱集微

半导体爆发全球抢人大战，中国台湾地区经济部负责人王美花表示，中国台湾将向全球前 500 大大学毕业生招手，无需工作经验就可申请来台。经济部表示，通过国外揽才、国内培训方式持续充实半导体人才，预计 5 月底与 9 月还有两次东南亚揽才团出发。

联发科董事长蔡明介日前提到中国台湾IC设计人才短缺，台积电等龙头大厂也纷纷表示人才是半导体持续发展最大课题。面对业者需求，经济部官员表示，将从海外揽才跟国内培训两方式因应半导体人才缺口。

王美花2日接受电视台采访时表示，通过产学合作跟人才培育的条例，允许大学动用政府与民间经费设立半导体学院。政府也取消过去需两年工作经验等限制，规划向全球前500大大学毕业生延揽人才。

王美花表示，现在积极邀请国际前500大的大学毕业生来中国台湾，无需工作经验即可申请。

此外，今年针对东南亚国家办理三场揽才团，带中国台湾厂商一起跟东南亚相关大学进行人才媒合，这些人才可以选择「直接就业」或者「来台就读」。

中国台湾地区经济部官员指出，首次揽才团3月27~31日到新加坡国立大学（NUS）、南洋理工大学（NTU）、马来亚大学（UM）、拉曼大学（UTAR）等六所星马顶尖学府办理揽才活动。

以首次揽才团为例，经济部表示，事前有先举行在线说明会，让大学生了解议题、先投履历，不过现场发现，许多学生还会带同学以及学弟妹前来，询问发现，有些还是大三学生，也对征才活动非常有兴趣，均表达如果明年还有这类活动会非常有兴趣参与。

经济部表示，后续两次揽才团，预计5月底、6月初出发到菲律宾，9月可能到越南、印尼；如果今年成效不错，自然也会有口碑效果，希望明年揽才团有机会持续拓展办理。

经济部表示，到当地面对面交流后发现，东南亚大学学生可能只知道台积电、联发科，但台湾半导体设计、制造、封装许多领域都在全球名列前茅，希望透过交流也加深其他国家学生对台湾半导体产业的认知。

至于国内培训部分，经济部今年推出人才基地计划，通过60~200小时课程培训，协助想跨足半导体产业的人补足落差；同时，教育部也规划半导体学院，积极培育人才。