【处理器】DRA829VMTGBALFR、DRA829JMTGBALFR、TDA4VM88TGBALFRQ1面向ADAS和自动驾驶汽车 (AV) 应用

2023年03月10日 13:10    发布者:Mindy—mjd



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DRA829V处理器基于Arm®v8 64位架构,可提供高级系统集成,从而降低汽车和工业应用的系统成本。集成了诊断和功能安全特性,针对的是ASIL-B/C或SIL-2认证/要求。集成了微控制器 (MCU) 岛,消除了对外部系统MCU的需要。DRA829V具有千兆位以太网交换机和PCIe集线器,支持需要大数据带宽的网络用例。多达四个Arm® Cortex®-R5F子系统管理低电平、计时关键处理任务,留下Arm Cortex-A72的轻松应用。Arm Cortex-A72的双核集群配置,方便了软件管理程序需求极小的多操作系统应用。

1、DRA829VMTGBALFR
架构:DSP,MCU,MPU
核心处理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
I/O 数:226
闪存大小:-
RAM 大小:1.5MB
外设:DMA,PWM,WDT
连接能力:MCAN,MMC/SDSD/IOI2C,SPI,UART,USB
速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性:-
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
封装/外壳:827-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:827-FCBGA(24x24)


2、DRA829JMTGBALFR
架构:DSP,MCU,MPU
核心处理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
I/O 数:226
闪存大小:-
RAM 大小:1.5MB
外设:DMA,PWM,WDT
连接能力:I2C,I3C,MCAN,MMC/SD/SDIO,SPI,UART,USB
速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性:-
工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
封装/外壳:827-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:827-FCBGA(24x24)


TDA4VM88TGBALFRQ1 Arm®处理器基于Evolutionary Jacinto 7架构,面向ADAS和自动驾驶汽车 (AV) 应用。该系列处理器基于TI’在ADAS处理器市场处于领先地位以来十多年积累的深厚市场认知。TDA4VM器件将高性能计算、深度学习引擎、用于信号和图像处理的专用加速器以独特的方式组合在功能安全兼容的目标架构中,因此非常适合用于多种工业应用, 包括机器人技术、机器视觉、雷达等。
3、TDA4VM88TGBALFRQ1
架构:DSP,MCU,MPU
核心处理器:ARM® Cortex®-A72,ARM® Cortex®-R5F,C66x,C7x
I/O 数:226
闪存大小:-
RAM 大小:1.5MB
外设:DMA,PWM,WDT
连接能力:MCAN,MMC/SDSD/IOI2C,SPI,UART,USB
速度:2GHz,1GHz,1.35GHz,1GHz
主要属性:-
工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
封装/外壳:827-BFBGA,FCBGA
供应商器件封装:827-FCBGA(24x24)

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