LIF-MDF6000-6KMG80I（可编程逻辑IC），XC5VLX30T-2FF323I（FPGA芯片）XC5VLX30T-1FF323C
2022年11月14日 11:02 发布者：Mingjiada
型号：LIF-MDF6000-6KMG80I封装：BGA
类型：FPGA - 现场可编程门阵列
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
【供应/回收】LIF-MDF6000-6KMG80I（可编程逻辑IC），XC5VLX30T-2FF323I（FPGA芯片）XC5VLX30T-1FF323C
深圳市明佳达电子，星际金华公司（供求）以上型号，有意者欢迎随时联络我们！
【供应】只做原装，库存器件，价格方面由于浮动不一，有意者请以当天询问为准！
【回收】公司只需原装器件，须有原厂外包装标签，有库存的朋友，欢迎随时联络我们！
XC5VLX30T-2FF323I，XC5VLX30T-1FF323C - 嵌入式FPGA（现场可编程门阵列）
LAB/CLB 数：2400
逻辑元件/单元数：30720
总 RAM 位数：1327104
I/O 数：172
电压 - 供电：0.95V ~ 1.05V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）/ 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：323-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：323-FCBGA（19x19）