（微控制器）STM32L412RBT6，CC2640R2FRGZR[收发器]，STM32F765VGT6_32位单核，XC6SLX25T-2CSG324C

STM32L412RBT6：STM32L4 微控制器 IC 32 位单核 80MHz 128KB（128K x 8） 闪存 64-LQFP（10x10）
CC2640R2FRGZR：IC RF TxRx + MCU 蓝牙 蓝牙 v5.0 2.4GHz 48-VFQFN 裸露焊盘
STM32F765VGT6：STM32F7 微控制器 IC 32 位单核 216MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）
XC6SLX25T-2CSG324C：Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 190 958464 24051 324-LFBGA，CSPBGA

型号：STM32L412RBT6，CC2640R2FRGZR，STM32F765VGT6，XC6SLX25T-2CSG324C
封装：64-LQFP，48-VQFN，100-LQFP，324-LFBGA
类型：微控制器IC，射频收发器，微控制器IC，现场可编程门阵列
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一、STM32L412RBT6
核心处理器：ARM® Cortex®-M4
内核规格：32 位单核
速度：80MHz
I/O 数：52
程序存储容量：128KB（128K x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：40K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.71V ~ 3.6V
数据转换器：A/D 16x12b
振荡器类型：内部
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

二、CC2640R2FRGZR
频率：2.4GHz
数据速率（最大值）：2Mbps
功率 - 输出：5dBm
灵敏度：-97dBm
存储容量：128kB 闪存，20kB RAM
串行接口：I2C，I2S，SPI，UART
GPIO：31
电压 - 供电：1.8V ~ 3.8V
电流 - 接收：5.9mA
电流 - 传输：9.1mA
工作温度：-40°C ~ 85°C

三、STM32F765VGT6
核心处理器：ARM® Cortex®-M7
内核规格：32 位单核
速度：216MHz
I/O 数：82
程序存储容量：1MB（1M x 8）
程序存储器类型：闪存
RAM 大小：512K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：1.7V ~ 3.6V
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）

四、XC6SLX25T-2CSG324C
LAB/CLB 数：1879
逻辑元件/单元数：24051
总 RAM 位数：958464
I/O 数：190
电压 - 供电：1.14V ~ 1.26V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
应商器件封装：324-CSPBGA（15x15）