AutoChips首席技术官李文雄一行拜访博世中国 双方将进一步加强交流与合作

近日，AutoChips首席技术官李文雄一行拜访博世中国总部，博世车用半导体与传感器业务部销售总监Poe GU带队销售和应用工程师团队，和博世中央知识产权顾问Zhuojun等人接待了李文雄一行。双方进行了深入友好的会谈，并表示将进一步加强交流与合作。图：李文雄一行与博世中国代表深入交谈李文雄表示，至2022年底AutoChips在车规MCU领域将完成四代产品布局，包括已经量产的AC780x（基于ARM Cortex-M0+核）和AC781x（基于ARM Cortex-M3核）、首颗满足功能安全等级的AC7840x（目前已陆续送样）和更小Pin脚主打节点型应用的AC7802x，实现了汽车MCU的广泛覆盖。AutoChips车规MCU得到了主机厂和Tier 1的深入肯定和合作。未来，AutoChips的车规MCU芯片将与博世半导体就CAN FD，CAN XL和GTM等产品展开更加长远的合作。博世半导体作为汽车行业中设计和制造半导体的领先者，是AutoChips的重要合作伙伴。随着中国汽车市场的蓬勃发展以及对半导体的需求不断增强，博世于2021年初决定加速IP模块业务在中国的发展，建立了本土销售、工程、知识产权顾问、市场团队并全力推进，这一举措大大加快了博世IP模块业务和本土客户的对接，助力以AutoChips为代表的国产车用芯片企业更好更快地实现持续发展与超越。为更好地助力新能源智能网联汽车的快速发展，AutoChips将继续保持高研发投入，与全球领先的半导体厂商展开深度合作，为客户提供更优质的产品和服务。