杰发科技荣获“汽车电子创新奖” 多款芯片入选《汽车电子芯片创新产品目录》

8月25-26日，2022中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功举办。本次大会由中国集成电路创新联盟指导，中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地（平台）、“核高基”国家科技重大专项总体专家组联合主办。图：杰发科技荣获“汽车电子创新奖”杰发科技9款芯片被《汽车电子芯片创新产品目录》收录会议期间，《汽车电子芯片创新产品目录》（2022）重磅发布，该《目录》由中国集成电路设计创新联盟联合中国电子技术标准化研究院、中国汽车工业协会制动器分会、中国汽车工程学会汽车现代化管理分会、上海市汽车工程学会、《中国集成电路》杂志社共同编制。
涂超平：《国产车规级功能安全芯片的布局与发展》随着汽车智能化、网联化、电动化发展，汽车芯片目前已成为国内半导体发展最为迅猛的行业，针对国内汽车芯片行业整体发展现状，本届大会设立了“汽车芯片与产业生态论坛”。杰发科技高级产品经理涂超平受邀做了“国产车规级功能安全芯片的布局与发展”主题演讲。/uploads/allimg/220908/2111336253-6.jpg>图：涂超平发表主题演讲演讲介绍了杰发车规级MCU的整体产品布局，同时对杰发最新量产、满足ASIL-B功能安全等级的AC7840x MCU做了重点介绍。围绕汽车对车规级MCU相应功能安全等级要求，杰发新一代可满足ASIL-D的多核AC787x系列MCU也很快与大家见面。本次大会以“聚力创新，融合应用，共筑发展新优势”为主题，由高峰论坛、供需对接、并行主题论坛、产品展示等多个环节构成，来自国内外近70家集成电路企业在会上展示了各自最新的产品与技术。国家相关部委和地方领导、行业专家以及业界代表近1000人参加了会议。